小芯片正成为中国半导体科技战略的核心
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随着美国愈来愈多地阻止中国获得最先进芯片制造设备，中国想利用小芯片依赖最深的封
装技术实力，寻求一种美国制裁的变通办法。如今中国工程师一直在测试小芯片系统，以
实现单个先进半导体的性能。简单来说，从中国的角度来看，小芯片可以作为突破瓶颈的
关键解决方案。
中国当局在2021年之前几乎没有提及小芯片这一技术方案，但近年来更加频繁地强调小晶
片的重要性。当初美国开始制裁中国半导体时，只注意到限制先进制程，随着日本、荷兰
的加入，的确收到了效果。可是2021年起，中国为了寻求制裁的突破，开始往小芯片的方
向发展。
例如：于2021年陷入困境的硅谷新创公司zGlue的小芯片专利在2021年被出售。过了13个
月之后，却出现在南方科技中心深圳的中国新创公司Chipuller的专利组合中。
未免受到国际UCIe标准的限制，中国于2023年3月发布了新的小芯片中国标准ACC 1.0（
Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），以协助中国创建小芯片技术生态系统
，同时与中国和国际智慧财产权持有者合作。
资产管理公司Needham认为，考虑到晶圆制造设备的限制，小芯片对中国来说具有非常特
殊的意义。中国仍然可以开发3D堆叠或其他小芯片技术来解决这些限制。这是宏伟的战略
，Needham认为它甚至可能是有效的。
由于美国政府正在考虑进一步限制中国获取AI芯片，这一地缘政治无限制蔓延的趋势表明
，中国未来将更为依赖小芯片在很多领域的发展，这包含从AI到自动驾驶汽车等多种应用
中，甚至到中国军事机构等实体都在探索其用途。
采用小芯片的关键技术之一就是封装技术。Chipuller表示，中国封装产业中被认为先进
的比例“不是很大”。可是中国独特的优势是，其可以在三到四个月内就完成客制化客户
的小芯片解决方案。Needham表示，根据中国海关公布的进口数据，中国芯片封装设备的
采购额从2018年17亿美元的高位飙升至2021年的33亿美元，尽管2022年随着芯片市场低迷
而下降至23亿美元，但于2023年势必飙升。美国半导体产业协会预计，2021年中国芯片组
装、测试和封装装机量将占全球的38%。
根据知识产权管理技术公司 Anaqua分析，Chipuller因收购zGlue而获得28项专利。华为
从2017年拥有30项小芯片专利，爆升至2022年在中国发布了 900 多项与小芯片相关的专
利申请和授权。
总之，小芯片已经成为中国核心科技的战略优先事项之一，未来如果美中的芯片战争升级
，不排斥延烧至封装产业，这是非常值得关注的发展变化。