从台积电业绩展望来探究下半年半导体业景气的概貌
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台积电对于2023年第三季合并营收季增率预期仅有6.5~11.6%，处于市场预期的低标，且
力道上未如往年同期水准，况且公司又下修全年的财测，显然可看出整体半导体业的市况
与短期展望尚无法乐观视之。不过值得一提的是竞争态势，虽然Samsung释出3奈米GAA制
程良率稳定，并将全力于2024年量产第二代制程，但从Samsung与中国矿机业者MicroBT合
作所采用的简化版制程来看，反映Samsung目前要与掌握全球重量级客户3奈米制程，甚至
合作已开始谈及2奈米世代的台积电相比，Samsung仍有段竞争差距，况且台积电在全球晶
圆代工市占率领先Samsung的情况超过47个百分点，整体而言，台积电2奈米制程技术将如
期在2025年进入量产，并发展出HPC相关应用的背面电轨(backside power rail)解决方案
。
从台积电对于2023年第三季业绩与全年展望未如预期的状况可看出半导体业中端需求仍未
获得提振，且库存调整去化尚未结束
台积电法说会当中释出较为保守的讯息，即2023年全年合并营收将从先前预期的1~6%的跌
幅修正至10%，等同为年度内第二次下修，显然当前虽然有AI需求，但还不足以抵销库存
和不景气所带来的需求疲软，同时库存消化速度比预想中慢，虽已看到部分客户的生意复
苏，但在通膨环境、高利率的状况下，客户拉货趋于保守，毕竟终端消费市场未见起色。
台积电因地缘政治因素已展开新一轮全球化投资的布局，不过美国亚利桑那州第一期量产
时程将延宕至2025年，反映海外量产挑战较原先预期为高
在地缘政治动荡、半导体成为国家战略物资下，台积电成为各国竞相邀请到当地投资的首
选，也使得公司展开新一轮全球化投资的布局，但海外设厂的挑战度较原先预期为高，特
别是美国亚利桑那州第一期量产时程将由2024年递延至2025年，主要是现在正进入处理和
安装最先进及精密设备的关键阶段，然而在美国能熟练安装设备的人员数量不足，导致量
产时程将出现延宕的情况；综而言之，认为海外建厂的成本比预想中还要高，毕竟在国外
设置的晶圆厂规模较小、整体供应链的成本较高、 与台湾成熟的半导体生态系相比，海
外的半导体生态系尚处于早期阶段，未来台积电控制成本的方式将包含对供应链的管理、
政府补贴、依靠台湾的大量制造来吸收海外设厂的成本。
AI随着Nvidia、AMD CEO陆续访台而成为科技产业最夯的议题，也顺势带动台湾半导体AI
相关供应链之热度，惟短期内仍无法抵消其他应用别疲弱的拖累
有鉴于AI仍在发展早期阶段，加上AI的应用将无所不在，意谓未来将有颇大的成长空间，
AMD CEO即表示AI整体潜在市场在未来三至五年有机会达到1,500亿美元的规模，台积电也
预测AI对于合并营收的贡献度将由目前的6%在未来五年提高至10%左右；事实上，AI议题
随着Nvidia、AMD CEO陆续访台而成为科技产业最夯的议题，也顺势带动台湾半导体AI相
关供应链之热度。而先前AMD CEO来台最主要是要巩固台积电先进制程与 CoWoS的产能，
其次则是再次强调与台厂供应链稳固的合作关系，其中具备支援UXB 40Gbps及PCIe
Gen4/5等接口的高速传输IC设计业者—祥硕、拥有全系列PCIe5.0高速传输与储存解决方
案的群联，也成为台湾半导体AI供应链的焦点之一。