新闻标题： 独家》台积电CoWoS新厂 落脚竹科铜锣
AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，经过近二个月跨部会协商，竹科管
理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900亿元，
打造国内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预
测未来五年内将以接近50％年增长率成长，并占台积电营收约1成，也因此CoWoS先进封装
产能的建置是“As quickly as possible”。
由于台积电竹南先进封测六厂（AP6）今年6月才正式启用，外界近日传出台积电CoWoS产
能吃紧，恐面临客户转单，引发外界诸多揣测。据悉，数年前竹科进行铜锣园区用地规划
时，已传出台积电要进驻铜锣，当时由力积电早先一步锁定作为一、二期用地，台积电因
此退出抢地大战。
不过，台积电高层今年5月底，向经济部长王美花求助，评估先进封装订单比预期多，未
来两年内的产能无法满足手上订单，希望能取得建厂用地兴建新厂。
经济部将台积电此项需求提升至行政院层级，由行政院副院长郑文灿于6月邀集跨部会协
调。知情人士转述，政院评估台积电建厂迫在眉睫，且台积电先进制程对台湾半导体产业
战略领先程度而言，确实有急迫性与必要性，因此透过有力人士游说力积电董事长黄崇仁
，将尚未启动建厂计画的用地让出，改由台积电承租，竹科管理局并在20日回函同意台积
电承租。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇
出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力，预估可带来约1,500个就业
机会。力积电二期两块土地面积合计7.9公顷，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部
队都在美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027
年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能
，纾缓爆发的需求。
另外，台积电1奈米制程将落脚竹科龙潭园区，原先竹科规划的龙科三期扩建范围，受到
土地征收影响，预计将调整。据了解，竹科管理局与桃园市政府将放弃北面拒绝搬迁的工
厂区域，把扩建范围向东面拓展，也就是未来龙科三期将涵盖大坑缺溪东侧土地，而竹科
近期就会把最新的界线规划送交行政院调整，希望能加速土地征收，让台积电1奈米最新
制程可顺利在2027年上线。
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