中国光谷微信公众号11日消息，接连突破一批“卡脖子”技术、先后创下半导体雷射设备领
域等60多项“中国第一”的大陆华工科技，再下一城，旗下华工雷射半导体，已制造出中国
首台核心零组件100％国产化的高端晶圆雷射切割设备。
大陆华工雷射半导体产品总监黄伟指出，半导体晶圆属于硬脆材料，在12吋晶圆上有数千
颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或雷射方式，都会因物质接触和高速
运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是
关键。
黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米（0.001 公厘），传统雷射在10微米左右
；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、
更有效率。
去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微奈米级雷射加工的迭代升级、攻坚突破
，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。”
经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以
内，切割线宽可做到10微米以内。
按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工雷射正在研发具备行业领先水准的第三
代半导体晶圆雷射退火设备。
2000年6月，顶着“中国雷射第一股”光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学
校办企业，依托大学在雷射领域的技术积累和研发优势，以及资本市场的融资便利，华工科
技从销售额不到亿元人民币的“小块头”，快速成长为首批大陆国家创新型企业。
根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021
年明显提升，从21％提升至35％；大陆国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP
领域内国产替代率
04:102023/07/12 旺报 李文辉╱综合报导
https://www.chinatimes.com/amp/newspapers/20230712000663-260303