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辉达AI GPU台积全包 三星吃不到
2023/07/04 05:30
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生成式AI应用的聊天机器人ChatGPT所使用的为辉达的A100和H100两款GPU，而两款芯片目
前完全外包给台积电代工生产。左为台积电董事长刘德音、右为辉达创办人黄仁勋。
（彭博）
CoWoS先进封装技术 提升芯片效能
〔编译卢永山／综合报导〕根据韩国BusinessKorea报导，辉达的人工智能（AI）图形处
理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供应吃紧而价格飙升；其中，生成式AI应
用的聊天机器人ChatGPT所使用的为辉达的A100和H100两款GPU，而两款芯片目前完全外包
给台积电代工生产，三星电子未分到半杯羹，主因台积电拥有名为CoWoS的先进封装技术
。
报导指出，AI芯片需要快速有效处理资料，在技术上具挑战性，需要先进的封装技术，随
著超微制程最近达到了人类发丝厚度的二十％极限，封装技术因此被视为提高半导体性能
的重要方法。在封装过程中，芯片以3D方式堆叠，可缩短芯片彼此间的距离，加快连结速
度，进而将效能提高五十％以上，芯片堆叠、封装的方式会对芯片的效能表现造成明显差
异。
台积电于二○一二年推出CoWoS，此后持续进行升级。与此同时，全球半导体产业也出现
结合内存、系统单芯片等不同半导体，来创造全新等级半导体的新技术，即所谓的异质
整合。如今，辉达、苹果和超微半导体若无台积电和其封装技术，将无法打造核心产品。
这代表辉达同时可依赖台积电的代工和封装来获得成品芯片。
除了台积电，台湾半导体封装业者在全球占有主导地位，包括全球最大封装厂日月光在内
，台湾厂商的市占率高达五十二％。
报导表示，无人可敌的封装技术，是三星电子虽在去年抢在台积电之前宣布量产三奈米晶
片，但辉达和苹果等科技巨擘仍希望使用台积电代工技术的原因，这也导致AI和自驾车晶
片订单全由台积电拿下，台积电与三星电子在晶圆代工的市占率越拉越大。