美国扩大芯片法案补贴范围，半导体设备、化学品厂商将有资格提出申请
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COVID-19疫情造成物流中断问题，引发了全球对于供应链韧性问题的关注。为了促进美国
本土半导体产业的发展，确保半导体供应的安全，美国政府通过了芯片法案（CHIPS Act
）以确保美国可以获得稳定芯片。芯片法案已提芯片、内存制造业者资金补助，鼓励半
导体制造企业能够美国生产。
为了更进一步提升半导体供应链韧性，美国商业务于2023年6月23日再次宣布扩大芯片法
案的补贴范围，将范围延伸至半导体制造所需的设备与化学品，此作法将有利于在美国形
成更紧密的半导体产业生态系，促进美国本土半导体产业的发展。
根据美国商务部发布的新闻稿指出，芯片法案扩大补贴范围具有下列好处：有助于增加半
导体供应链的强韧性和安全性、鼓励私部门增加对半导体供应链的投资、提高供应链的资
金流入、满足半导体制造企业的需求。芯片法案扩大补助范围也将强化美国合作伙伴和盟
友之间的合作，以确保全球半导体供应链的稳定性和安全性。
商务部将透过下述策略实现目标：首先，支持建立技术熟练和多元化的劳动力，通过培训
和发展技术熟练的劳动力，提供多元化和包容性的就业机会，以满足半导体产业的需求。
其次，商务部将努力缩短半导体设施的建设时间，通过创新方法和流程，减少建设时间，
以加快半导体产业的发展。此外，商务部还将通过创新技术和方法的应用，降低半导体供
应链的成本，促进经济效益的提高。
在半导体供应链的安全性方面，商务部将加强监管措施以确保半导体的营运安全、供应链
安全和网络安全，让保护半导体供应链免受潜在的威胁和攻击，维护整个产业的健康和安
全。
在支持完善的美国半导体制造聚落与促进区域经济发展和包容性经济成长上，美国商务部
将透过支持州和地方机构扩大半导体产业生态系统，以支持美国供应商发展与吸引非美国
供应商在美投资。
芯片法案扩大补贴范围将吸引半导体设备、材料与化学品供应商在美投资与在地生产，提
高美国本土半导体供应链的能力，形成完善的半导体产业生态系统，与提升美国于半导体
技术领导地位和影响力。
美国扩大芯片法案补贴范围至半导体设备、化学品是一个重要的里程碑，将提高美国半导
体供应链的韧性，促进半导体设备与化学品在美投资，满足半导体制造原物料与设备需求
，实现美国半导体供应链的稳定和安全。当然，有更多的企业于美国投资，将带来更多的
就业需求，为美国创造更多就业机会并促成美国经济成长。