新闻标题： 台积电先进芯片考虑在日生产 资深副总：不排除可能性
记者高兆麟／综合报导
根据日媒报导，台积电(2330)资深副总张晓强6月30日于日本横滨市举行的记者会上表示
，针对用于自动驾驶技术的芯片是否在日生产，他对此表示：“不否认未来可能性”。
根据日媒共同社报导，用于自动驾驶技术的尖端半导体是否在日生产，他对此不否认未来
的可能性，不过也没有透露具体细节，仅强调目前台积电正集中精力启动正在建设的熊本
厂，并以高良率来进行生产。
台积电目前正在兴建中的熊本厂位于熊本县菊阳町，预计2024年12月启用，规划生产22/2
8奈米以及12/16奈米制程芯片，预计月产能为5.5万片。
张晓强也表示，目标在2025年量产N2制程研发顺利，256Mb SRAM的良率已超过5成，研发
目标已达成八成。
张晓强也指出，原先依赖成熟制程的车用芯片，随着汽车电动化、ADAS以及自驾导入普及
，现在正加速采用最先进技术，借由导入新技术平台“Auto Early”，将让三奈米制程等
先进制程导入车用的速度，最少能提前2年。
至于日本设第二座厂，台积电董事长刘德音日前曾于股东会后座谈表示，日本政府积极希
望公司继续扩，但简单讲就是还在评估，因为当时买的地只够一个工厂，第二工厂的地还
在征收中，计画还在跟日本政府讨论中，至于需求还是以成熟制程为主，因为很多客户觉
得产能不太够，所以是朝着这个方向评估，但台积电所有的成熟制程都是特殊制程，不是
别人都会做的。
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