代PO
小弟高科工工硕今年毕业，有2年多外商半导体IE实习经验
目前大环境不佳，毕业即失业，无其他选择
公司1：锂电池
职位：IE
工时：主管无明确说明，但在建厂感觉业务偏重
住宿：家里
交通：30min
薪资：N-8*14
公司2：软板PCB
职位：IE
工时：8～10+ (无加班费，可补休，不可累积为1日）
住宿：家里
交通：30min
薪资：N-4*12+bonus(2~3)?
公司3：现职实习公司-荷商(冻结 目前无争取转正）
职位：IE
工时：11+
住宿：家里
交通：30min
薪资：N+9*14+bonus(1~2) （参考公司目前硕新价）
目前偏向1，感觉比较有future，建厂感觉能学习到较多，对未来职涯也有帮助？，但薪
资略低，且还在建厂阶段公司太新无法得知风气，将来营运后会视营运状况有季奖金，但
无法保证大概数字。
2的话单纯薪资略高一点，可知公司营运状况（有赚钱），但工时可能略高，个人觉得无
加班费没关系，但补休机制无法累积觉得感受较差。
3的话因为实习蛮久的时间蛮了解现在的状况，觉得工程师们没日没夜的上班，有时半夜1
、2点都还在Teams上，若这边转正薪水一定比较高，但硬非常多，觉得作业方式应该要想
办法越来越简化，这边一直在把事情复杂化，工时非常不健康，办公室常常剩下我们组的
。
目前还有海边半导体(新竹带线)、小英(桃园营运管理)面完不久正在等待消息，想请益前
辈们意见。