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三星S23拆解 台积电大赢家
2023-06-02 00:22 经济日报／ 记者尹慧中／台北报导
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研究机构Counterpoint发布三星今年最新旗舰手机Galaxy S23的拆解报告，台积电为最关
键的大赢家。（美联社）
研究机构Counterpoint昨（1）日发布三星今年最新旗舰手机Galaxy S23的拆解报告，就
新机物料清单成本（BoM）来看，高通的芯片占比最高，尤其新机搭载的高通最新旗舰晶
片“骁龙8 Gen2”至为关键，该芯片由台积电（2330）独家操刀，也让台积电成为三星新
机最关键的大赢家。
业界人士分析，三星积极进军晶圆代工领域，与台积电竞争激烈。惟即便三星已身为全球
智慧手机龙头，从Counterpoint最新报告来看，三星自家的晶圆代工技术也无法支持手机
事业，“还是得仰赖台积电”。
Counterpoint报告指出，8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）的物料成本约为
469美元，高通在新机总成本贡献位居榜首，占该机型的34%以上。
该机构分析，高通和三星合计在Galaxy S23 Ultra零组件成本占逾65%。三星的Galaxy
S23 Ultra采用高通定制的骁龙芯片组，由台积电4奈米独家操刀，在运算性能方面取得相
当大的飞跃。
新机其他芯片来源方面，Counterpoint分析，充电功率高达45W的快速充电IC来自恩智浦
，15W无线充电IC来自Convenient Power。
回顾过往，高通部分骁龙系列芯片最初曾由三星以4奈米代工，不过因传出散热问题，后
续委由台积电操刀，成为改善手机效能的关键。
业界人士指出，高通推出骁龙8系列第一代产品“骁龙8 Gen 1”时，曾由三星独家生产，
但因生产稳定性与规模考量，高通后来改版推出骁龙8 Gen 1强化版“骁龙 8 Gen 1 Plus
”，转由台积电独家操刀，并从第一代加强版合作至今年将推的第三代芯片。
上述演变使得近年市面上出现三星最新S系列旗舰手机内采用的高通芯片皆由台积操刀的
特殊情况。