各位前辈们好
小弟四大混血 资工硕
有幸得到两个offer想询问各位大大们意见
*第一家薪水当N
1. L
职位 : 韧体工程师
工时 : 弹性上下班 不加班
位置 : 内湖
内容 : 服务器BMC开发整合
待遇 : N*13 + 奖金
备注 : 写信会议可能都英文
2. P
职位 : FW
工时 : 8：00~17:00 可能常加班
位置：竹南
内容 : SSD 验证
待遇 : (N+20)*13+分红
首要考量是未来的发展性与工时
感觉验证工作未来比较窄，也不确定BMC未来出路如何
前几年总年薪两家可能差50w左右
请各位前辈开释