各国合纵连横的策略 已使全球半导体竞争更形复杂
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近期随着美中两强对于科技战的动作有增无减，更让其他国家意识到半导体深具战略性行业之重要性，故各国合纵连横的态势也趋于明显，特别是继美国联合盟友共同抗中的大框架下，其他包括日本、韩国、印度、澳洲、英国、欧盟等也纷纷祭出相互的结盟态势，显然各国背后盘算的更是自家半导体竞争力提升的捷径。
日本政府近期动作频频，除积极拉拢台积电熊本厂进行第二期7奈米制程的计画外，也分别与韩国、英国强化合作，更借由美日印澳结盟来组团发展半导体
继美国欲积极巩固其在全球半导体业的领导地位，运用美国制造、与盟友共组半导体联盟等双主轴的作法后，近期日本政府也展现其企图心，其亟欲在半导体战场重返荣耀，除了拟定半导体战略与庞大预算，加快建立半导体供应链之外，也积极吸引外资来日本进行投资，包括全球最具影响力的台积电，日本政府期望熊本厂第二期能进入7奈米的量产，同时日本政府也与美国合力发展2奈米以下先进制程芯片量产技术，并由官方扶持先进制程晶圆制造厂Rapidus的成立。此外，日本政府也借由其自身半导体材料零组件的优势，期望与韩国、英国，乃至于与美印澳来进行结盟。
日本借由其在全球半导体材料占有超过五成市占率的优势，在先进封装上扮演关键的角色，此也吸引外资企业赴日本进行布局
值得关注的是日韩关系修复后两强在半导体产业的竞合态势，毕竟日本在设备和材料领域有优势、韩国在产品上有优势，双方本来具有互补关系，因而在以中美对立为背景、已成为战略物资的半导体领域之情况下，未来日韩合作将聚焦先进封装技术、半导体材料、先进制程等。至于日本首相也召见台积电、Intel、Micron、IBM公司、Applied
Materials、Samsung等半导体产业公司高层，而重量级的国际厂商未来也将加重于日本的投资，显然日本借由半导体材料的强项，能够使其在先进封装上发挥关键的角色，因而台积电、Samsung、Intel在日本的设厂规划将与其有关联性，至于Micron则宣布会在日本投资5,000亿日圆在广岛设立最先进节点的DRAM工厂，并导入关键的EUV设备，成为首家将EUV设备带入日本的半导体企业。
台湾在面对半导体业国际情势呈现分化及拉拢的格局中，尤须留意我国的发展空间是否遭到压缩，毕竟各国欲弱化台湾先进制程的优势地位
在2023年以来全球半导体业面临变局的过程中，台湾需慎防国际间觊觎我国先进制程竞争优势的地位，各国强力合作是否有企图边缘化我国的情况，或借由强化供应链风险韧性的考量来平衡订单过于集中台湾的情况，例如英国政府在G7峰会期间发布英国的半导体战略，明列英国需要降低从台湾等地缘政治敏感地区进口半导体的依赖，此则是我国需特别关注之处，显然在全球各国角力之际，台湾更应以运用目前的供应链制高点之优势，来强化与主要供应国之合作，借由杠杆其他国的资源，来持续扩大我国半导体业的版图，让即便是面临最糟糕的地缘政治环境下，也能极大化台
湾本产业的商业利益。