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台积赴德设厂 传砸百亿欧元
2023-05-04 00:32 经济日报／ 编译陈苓／综合外电
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台积电。（路透）
知情人士透露，台积电（2330）正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世
（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧
元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。
彭博资讯报导，不愿具名人士表示，台积电设立的合资企业，将包含国家补助，预算至少
70亿欧元，总投资额可能接近100亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。
对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞
凌、德国经济部发言人则婉拒置评。
部分人士表示，台积最快8月通过德国设厂案，主要生产28奈米芯片。若真的设厂，将是
台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域
。
欧盟通过芯片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻
求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员
商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由
政府出资。
英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的
生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工
。
英特尔动作较快，将从柏林当局获得68亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（
或芯片制造厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴
能提高到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加
财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。
萨克森-安哈特邦（首府为马德堡）的经济部长舒尔策说：“按逻辑来说，如果投资规模
增加，补贴水平也会提高”。一名德国官员说：“我们需要与英特尔相互迁就”。