无薪假扩散竹科？1半导体封装测试厂224人实施 总人数逼近1.5万
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制造业减班休息（俗称无薪假）人数再增8百余人，达6936人。其中竹科本期新增1家员工人数300人的半导体相关封装测试业者，该公司因订单因素，逾7成、224人实施减班休息2个月，累计竹科目前共2业者、250人实施无薪假。
劳动部今（24）日公布劳雇双方协商减少工时统计，事业单位共2044家、人数1万4948人。与上期（4月17日）的1918家、人数1万3588人相较。本次家数增加126家，人数增加1360人。
劳动部劳动条件及就业平等司司长黄维琛表示，本期整体实施人数增加1360人，部分为例行性续签因素而增加，但整体1万4948人与过去的高峰1万8千多人相较，总人数仍处于减少的趋势。
分析各产业的实施状况，最值得关注的仍是制造业的增加趋势，制造业本期6936人，较上期6061人增加875人，其中1家工具机零组件业者160多人、2家属化学工业的橡胶制品业者各增加1百余人；黄维琛分析，上述业者实施的主要因素，均为订单减少，但事业单位仍对未来订单的预期无法掌握，因此多与员工协议1至2个月。
值得注意的是，本期新增1家半导体相关封装测试业者，增加224人。上期在竹科原有1业者26人，本期增为2业者250人。此次新增的业者为半导体封装测试业者，黄维琛指出，该厂员工人数300人，并非大厂，但220多人实施，仍是不少的人数。
由于半导体景气复苏不如预期，是否显示已波及中小型业者？黄维琛表示，在景气的波动中，龙头业者对景气波动的影响度一定较为轻微，小型业者波动就会较为显著。但业者目前对后续的订单状况，仍显示较难掌控的态度，因此与员工签订的减班休息合约，均未达3个月。