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欧盟芯片法案达3方共识 430亿欧元冲在地制造
【新唐人亚太台 2023 年 04 月 19 日讯】不仅美国着手强化半导体在地制造。从去年2
月讨论至今的欧盟芯片法案，18日在欧洲议会等三大机构协商之下达成共识，预料即将正
式通过，欧盟预期投入430亿欧元，打造在地芯片供应链，美商英特尔表态表示欢迎，外
界预估，也牵动台积电欧洲设厂投资规划。
自动化产线一辆接一辆，全球车辆生产前三大产地就在欧洲，不过汽车芯片需求与日俱增
，过去三年更遭遇前所未有短缺危机，让欧盟下定决心。
外媒报导，欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构针对《欧盟芯片法案》，18日达成共
识，法案将投入总金额430亿欧元，相当于新台币1兆4356亿元，强化欧洲在地芯片供应链
，目标2030年，欧盟全球芯片市场生产量倍增，市占率要从10%提高到20%。
欧盟执行委员会主席 范德赖恩（2023.1.27）：“我们需要更多的来创造必要的基础建设
，例如在欧洲建立芯片生态系统。因此我们的欧洲芯片法案，动员数十亿的投资，以发展
和大量生产下一代芯片。”
430亿欧元预算的欧盟芯片法《EU Chips Act》，资金来自27个会员国，鼓励业者在欧盟
设立半导体厂房，大幅提高芯片自制比重，降低对亚洲芯片的依赖，同时吸引外资。
欧盟执委会官员布勒东（Thierry Breton）在推特（Twitter）发文并上传照片：表示“
在去风险化的地缘政治背景下，欧洲正在将命运交回自己的手中。”
欧盟执委会执行委员 布勒东（Thierry Breton）（2023.1.27）：“对于数位转型，我们
决定增强生产关键数位转型的芯片的能力，这对于我们国家的数位转型至关重要。所以我
们需要新的欧盟芯片法案。”
美国芯片大厂英特尔，对欧盟芯片法达成重要进展表示欢迎，法案也牵动台积电欧洲投资
设厂规划。
欧盟芯片法案，去年2月开始讨论至今，终于达成三方共识，后续再经过欧洲议会和部长
理事会的正式背书接受，就将完成立法。
新唐人亚太电视 池千里 沈唯同 台湾台北综合报导