各位前辈们好，想请问以下offer的选择
背景为四大理工学硕新鲜人
1.Z开头网通厂
工作内容:Routor软韧体开发
2.海边子公司CNSBG
工作内容: 车载模组(MCU)软韧体开发
3.肉松(bu9)
工作内容:server UEFI韧体开发
想请问单就产业发展性与工作内容而言的话，如果想练功当跳板，未来还想跳猪屎屋FW的
话，这三个的排序大概是怎么样呢? 爬过文目前大概只知道3如果跳到非BIOS的FW会比较
难跳，且年资可能重算
还想请各位前辈们给小弟点建议，感谢!

给你参考https://moptt.tw/p/Tech_Job.M.1648948783.A.693https://moptt.tw/p/Tech_Job.M.1648948783.A.693肉松应该练不太到功