协助IC设计业 蔡明介：政府应投入至少百亿元 提出台湾芯片法案
2023/03/28 15:20:39
经济日报 记者钟惠玲/即时报导
台湾半导体产业协会（TSIA）于今（28）日公布台湾IC设计产业政策白皮书，从总体战略
面、人才政策面及营运环境面提出6大建言。联发科董事长蔡明介也以白皮书咨询总顾问
身分，出席发表现场，提到期待政府应该推出完整的“台湾芯片法案”。针对媒体询问认
为政府应该要投入多少资源来协助IC设计业，他认为至少应该要达百亿元规模。
蔡明介指出，台湾半导体产业的发展成型，可谓天时、地利、人和缺一不可。因为有李国
鼎及孙运璿这两位资政的精心规画，从成立加工出口区，投入半导体产品的封装测试开始
，到后来由工研院自RCA引进IC设计与制造技术。在全球化趋势潮流下，推动国家级政策
，成就今日台湾拥有产值世界第一的晶圆代工制造业，及世界第二的IC设计业。
蔡明介进一步提到，IC设计业不像半导体制造需采购昂贵的设备，而是以脑力创造附加价
值，台湾IC设计业的人均产值高达新台币2千多万元，高于半导体制造业，及同属脑力密
集的软件服务业。但与美国同业相比，仍有很大的进步空间。尤其在系统、软件上的附加
价值仍不够，另外在高阶类比IC方面也有差距。
同时，蔡明介认为，近来欧美日韩祭出高额补贴或税赋优惠，以奖励半导体制造在地化；
而针对如自驾车、高效能运算及AI等未来新兴科技的需求，都需要先进制程的IC设计。美
国之外，中国大陆有许多公司早就布局，并得到政策补助，欧盟也要投资建立高阶制程的
生态系，更重点强调IC设计。中国大陆受到去年10月7日美国BIS公布的新禁令影响，反而
让资金流向未受禁令的成熟制程IC产品，台湾中小型IC设计业者将会首当其冲，面对未来
竞争，及未来技术发展趋势，当下正是政府因时、因事制宜、依不同产业特质，合理调整
国家产业政策及资源的时机。
另一方面，蔡明介说，除了上述政策面的探讨，台湾人才问题因教改政策的后遗症、少子
化等因素，仍是未来挑战的重中之重，人才培育有短、中、长期策略调整需要。期待政府
应该推出完整的“台湾芯片法案”，兼具理解产业、政策规划，和执行计画，下决心去推
行。更重要的是，不仅关注半导体制造，同时也应关注IC 设计及下游系统产品应用、生
态系、软件等各方面。
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