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XI (MAN)
2023-01-26 12:43:31https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1563994
全球半导体供应链 达尔CEO︰将一分为二
2023/01/26 05:30
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美国分离式元件大厂达尔总裁卢克修表示，全球企业未来须做好分割中国、非中国供应链
的准备；图为其日前出席子公司德微旺年会。（记者方韦杰摄）
〔编译卢永山／综合报导〕在美国上市的半导体供应商达尔科技（Diodes）董事长、总裁
暨执行长，台湾出身的卢克修近日接受“日经新闻”访问表示，由于美中关系持续紧绷，
全球企业未来须做好分割中国、非中国供应链的准备。
卢克修吁企业做好分割中国、非中国的准备
卢克修表示，芯片公司也必须坦承，在做有关投资地点的决策时，政治因素逐渐大过商业
考量，“全世界已经承认，安全的半导体供应链是国家安全议题，因此先前对芯片产业的
商业思维和对低成本的追求，并不总能奏效”。
他指出：“如果芯片安全等于国家安全，那么无论多么困难，每个国家都会希望自己能完
全掌控，只要他们有能力做到这一点。展望未来，从美国、日本、德国和中国，这些主要
经济体，只会希望加快芯片生产转向自己国内。”
卢克修说，台湾拥有全球第二大的半导体产业，必须维持技术优势，以确保自己的供应链
安全。
他还描述，“如果生产是在中国，就要服务中国当地市场，若生产是在非中国场所，则将
服务全球其他市场。这样的分割也许不会在一夜之间发生，但企业必须能做到这一点，以
在新的环境中营运。”卢克修表示，促使这项改变的美中紧张关系不会消失，两大强权之
间的地缘政治紧张肯定会持续下去。
达尔科技大部分芯片是在中国以外生产，包括外包给晶圆代工厂商生产的芯片，不过，该
公司自行设计的芯片封装测试设施主要仍在中国。卢克修说：“我们也必须对我们的芯片
封装和测试思考替代生产基地。”就像其他同业，达尔科技正在分散其生产，该公司在英
国、美国、德国和台湾拥有制造设施，并在中国和德国拥有芯片封装测试设施。