我国半导体制造业者顺势而为 展开全球化布局序曲
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过去台湾半导体产能几乎90%都集中于台湾，而分布于海外的国家为新加坡、日本、中国
、美国，包括先前台积电华盛顿Wafer Tech Fab11、中国南京厂与上海厂，联电的中国厦
门Fab 12X与苏州Fab 8N、新加坡的Fab 12i、日本三重的Fab 12M(原富士通三重工厂)，
世界先进则是有新加坡的Fab 4，新唐有日本新泻及富山的四座6吋晶圆厂(原Panasonic半
导体新井工厂)。但有鉴于全球半导体业面临的地缘政治变化下的新局面，我国半导体制
造业者仅能顺势而言，目前以台积电为首，展开全球化的布局，除了扩大美国亚利桑那州
12吋厂的投资外，日本的投资布局也有机会扩增，甚至欧洲厂设立的评估脚步似乎也加快
，而此是否让我国其他半导体制造业者也逐步跟进让产能布局更为分散，则值得后续市场
关注。
原先全球半导体业依其比较利益的均衡发展的体系 已逐渐被打破
在疫情、美中科技战、地缘政治变化的影响下，半导体成为科技产业的重中之重，自然是
各国重要的战略性产业，显然先前各国依其自身的比较利益进行半导体上中下游的布建，
模式将逐步被打破；也就是美国向来以芯片设计、IDM等型态为首，此让它成为全球第一
大半导体供应国，但同时也暴露出美国在半导体制造环节较为薄弱的情况，故此波美中科
技战的过程中，美国透过美国制造的名号拉拢全球领导型厂商赴当地进行设厂，除本土
Intel外，台积电、Samsung皆成为座上宾，显然美方透过各种势力的施压，让国际级厂商
协助美国重新强化在半导体制造端的不足，其中台积电更是美方所极为仰赖的对象。
而台湾则是在半导体上中下游供应链中以专业分工自居的最佳典范，不但晶圆代工、半导
体封测的市占率位居全球第一，积体电路设计业则仅次于美国位居第二，内存制造版图
虽明显未如韩国、美国、日本，但亦有少数关键的地位。韩国、日本、欧洲则是均以IDM
厂的型态为主，其中韩国的IDM最为著名的是内存，而Samsung是以IDM模式切入晶圆代
工。至于中国则是仿效台湾专业分工的形态，因而不论是IDM、晶圆代工、积体电路设计
、半导体封测等型态皆有所琢磨。
我国所面临的半导体业投资的环境趋势 已无法遵循过去商业模式来布局
过去台湾半导体业主要群聚于国内三大科学园区，每在全球发生供货危机或是境内有地震
、天灾发生时，总能以最高效率进行产能、人员的调度，发挥最大的效益。但由于台湾半
导体业者投资规模将不断扩大，对于土地、水、电的需求也随之暴增，特别是绿电方面，
加上两岸军事紧张的氛围，也让国际客户对于台湾半导体产能有生产基地需分散的呼声，
以及各国不断提出相关的补贴对半导体厂进行招商，因此未来我国厂商似乎已无法再将产
能过度集中于台湾，显然其所面临的半导体业投资的环境趋势，已无法遵循过去商业模式
来因应，即便海外设厂、芯片生产成本高过于台湾，但全球化布局已是无可避免的趋势，
不过未来即便台积电再扩大日本或投资欧洲，整体台湾应设有相关的底线。