新闻标题: 《科技》Q3全球前10大IC设计营收 高通称霸、联发科第5
市场研究机构TrendForce表示，第三季度受到乌俄战争、中国封城、通膨压力与客户库存
调节等负面因素影响下，导致全球IC设计产业营收动能下滑，第三季全球前十大IC设计业
者营收达373.8亿美元，季减5.3%。Qualcomm(高通)仍居产业龙头之位，而Broadcom(博通
)由于高阶网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA(辉达)与AMD(超微)至排名第二，NVIDIA与
AMD在个人电脑与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。
第三季全球前十大IC设计业者营收依序为高通、博通、辉达、超微、联发科、迈威尔、瑞
昱、联咏、思睿逻辑、韦尔导体。
高通在手机业务上的处理器与5G调制解调器芯片销售较第二季度成长，加上车用部门与业界扩
大合作下，两大产品部门营收分别季增6.8%与22.0%，弥补射频前端芯片的营收衰退，带
动其第三季营收达99亿美元，季增5.6%，稳居全球第一。博通在半导体解决方案的销售表
现不俗，在高阶网通市场稳定需求的推动下，营收达69.4亿美元，季增6.8%，而收购云端
运算业者VMware(威睿)仍在审查阶段，若收购完成后将有机会挑战第一的位置。
NVIDIA(辉达)在资料中心与车用业务皆有所成长，但仍难弥补在挖矿市场急冻导致显卡需
求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别季减32.6%与44.5%，本季营
收为60.9亿美元，季减14%。AMD(超微)资料中心业务营收季增8.3%，对内部而言首度超过
客户端部门的营收表现，然而个人消费电子需求走弱之下，客户端业务营收则骤减52.5%
，本季整体营收为55.7亿美元，季减15%。
Marvell(迈威尔)的网通产品组合包含资料中心、企业专网、汽车等领域，为需求相对稳
健的市场，其营收达15.3亿美元，季增2.5%。本次重回榜上的音讯芯片大厂Cirrus
Logic(思睿逻辑)，是低功耗、高精度混合讯号处理解决方案的领导厂商，即使Android手
机市况不佳，但在旗舰级Android手机的音讯芯片市场导入度再度提高，同时受惠Apple的
iPhone 14系列大单挹注，因此在整体市况不佳的环境下，营收仍达5.4亿美元，季增
37.3%。
台系业者部分，联发科(2454)持续受到中系品牌手机销售不振与客户库存调整的影响，手
机、智慧装置平台、电源管理芯片皆呈现季减，营收为46.8亿美元，季减11.6%，公司持
续以降低库存为首要目标。瑞昱(2379)虽网通、车用产品组合销售稳定，但占32%的电脑
产品组合市况疲弱，营收为9.8亿美元，季减5.5%。联咏(3034)受到面板减产、客户端库
存持续去化的影响，系统单芯片与显示驱动芯片两大产品线双双价量齐跌，营收下滑至
6.4亿美元，季衰退39.9%，为降幅最大的业者。此外，大陆Will Semiconductor(韦尔半
导体)的CMOS影像传感器、触控暨显示驱动芯片、类比芯片等产品以手机为主要应用，受
到封控、手机市况不佳影响，营收为5.1亿美元，季减25.8%。
TrendForce表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如资料中心、网通、物联网、汽车等
产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收
互有增减。然而，面对近期低迷的市况，第三季半数以上的IC设计业者营收均呈现衰退。
展望2022年第四季至2023年第一季，在高通膨的环境下，年底购物节日对消费电子带来的
消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计业者来说
将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现季减的可能性不低。但各业者皆在产业低谷之
际，持续降低自身库存同时提高现金水位，将产品拓展至资料中心、汽车等领域，为日后
整体半导体产业再度回温之时做好准备。
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