光阻Photoresist就是照光会反应的材料,没什么困难的概念
在半导体上从低阶到高阶都会有,现在日本市占大的就高阶的光阻
大概占90%以上，都是信越 JSR TOK 富士软片跟住友占走
最高阶的EUV光阻,信越跟JSR跑在前面。
日本的有机合成经验多，且材料纯度高,做食品或味素的公司做电子
材料也可以卖很好。然后早起就进入光反应树脂的市场，累积大量开发
与合成经验当然越走越远，专利也越写越多
不过现在光阻的基础骨干结构与配方都写在Paper上，也不是什么新东西
材料现在有用MI在模拟，配方与结构迟早被摸出来。
剩下只有绕过专利惹，如果不理专利的话应该难度不会太高。
但是当然会不会只有配方这么简单，每个layer的特性都要做调整
差几奈米的pattern效能天差地远。
除了配方以外，量产与纯化标准都高到不行，杂质含量也是0后面好几个0的程度
量产制造的与纯化要达到这个要求,know how也是很多,连环境也要高等的无尘室才行。
这些也是提早进入市场所累积出来的经验,现在EUV的技术与货物出口都要经过日本政府
审查同意，连开发人员都要身家调查才给摸，拿来当贸易武器的东西真的不一样。
最后，最重要的是，要有FAB给你测，芯片制造商很难让一个没有经验与信赖性的
原料供应商测光阻，不知道品质与量产能力，还没有实绩；如现在EUV的测试因为材料
供应商没有EUV的tool，只能给有tool的客户或是实验室测，整个拉长了开发时间；如果
有新来的供应商应该没什么空间能够生存。
所以自然就只剩下这些供应商存在了。