IBM高雄设软件整合中心
2022/11/30 02:09:39
经济日报 记者吴凯中、尹慧中、李珣瑛／台北报导
继艾司摩尔（ASML）、东京威力科创加码投资台湾后，IBM昨（29）日也宣布砸下超过10
亿元，预计明年首季在高雄亚洲新湾区成立“软件科技整合中心”，服务金融、保险及半
导体等产业客户，预计五年创造1,000个就业机会。
IBM软件科技整合服务中心的主要职能，将提供三大类型的高附加价值企业科技转型服务
，包含混合云科技转型、企业委外服务以及企业永续（ESG）策略规划与建置。
台湾IBM软件科技整合中心投资金额超过10亿元。由于IBM重视员工面对客户的沟通与协同
合作能力，故商管、工管科系的毕业生也在召募之列。成立第一年预计延揽200位软件开
发工程师、测试工程师、IT架构师、专案经理与咨询顾问等，预估五年创造1,000个就业
机会。
台湾IBM咨询总经理吴建宏表示，为积极回应企业客户对于科技转型的旺盛需求，充分掌
握企业核心系统现代化工程“黄金十年”的商机，并参与和带动南台湾经济发展及产业转
型，IBM决定将于2023年第1季在高雄成立软件科技整合服务中心。这项投资亦获得高雄市
政府“亚湾2.0”计画全力支持。
另外，全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron （TEL）在台子公司东京威力科创，
也于11月25日举台南营运中心开工动土典礼，展示加码投资台湾的决心。
东京威力科创深耕台湾，扩大经营南科路竹园区的台南营运中心，该中心预计2024下半年
完工，使用面积约3.5万平方公尺（逾1万坪），估可容纳近千名员工、促进当地就业机会
。
为服务客户，东京威力科创多年前就进驻南科提供专业技术服务与咨询，未来将聚焦在地
零组件加工、技术与维修中心发展，带动南部人才与厂商技术核心实力、缩短与客户及供
应商距离，以降低采购运输与时间成本为目标，有助强化南台湾的半导体供应链。
半导体相关设备供应商积极在台湾扩产，主要是服务客户群，以及看好有高价值、创意与
团队合作的台湾人才优势。ASML日前提到，持续加码投资台湾，以支援全球客户及半导体
产业的发展。ASML没有透露相关细节，市场传出，将落脚新北市。
https://i.imgur.com/GdKC4rG.jpg
https://reurl.cc/OErEry