各位年薪300+大大好。
小弟不才转职只拿到2份Offer，
想请益比较一下这两份Offer。
先说明个人背景，
软件RD、FAE加起来约9年工作经验。
日文N1但英文小学程度。
月薪n 为参考值，前职年薪N，期望年薪N+200k
1. 台资系统厂
地点:新北
薪资: (n+10k)*13 + 分红 n*1 = N
职位: FAE
工作:AGV、IoT相关
小确幸:公司内用餐 30元/份
几乎不需加班 (HR口述)
缺点:没有其他津贴
2. 设备商
地点:南科
薪资: n*12 + 分红 n*8 = N+100k + 加班费
职位:Software Engineer
工作:干/湿蚀刻机
月均加班20H
旅游补助2万/年。
两间都需要租屋。
1.包含工作内容其实是个人的第一志愿，
但只开跟前工作一样年薪，分红不好时会低于前职，
有点伤心。
另外2.薪资虽然符合期望，但蚀刻环境有点怯步。
请问各位前辈如何看待这两份Offer。
或是3.乖乖等年后职缺放出来再说呢。
谢谢