新闻标题: 台积成熟制程明年调涨 联电表态不降价
由于晶圆代工龙头台积电调涨明年成熟制程价格6％已成定局，晶圆二哥联电在明年上半
年面临产能利用率松动及客户要求降价压力下，仍然决定力守价格持平不动，其中原因包
括降价并无法刺激客户增加下单量，以及大客户三星LSI仍依长约规定增加28奈米及22奈
米委外代工订单。
台积电在今年5月即通知客户，明年开始的成熟制程价格将再度调涨，平均涨幅约6％左右
。不过，全球通膨导致消费性电子需求疲弱，因终端产品库存居高不下，下半年相关芯片
生产链已经开始积极去化库存，台积电虽然7奈米利用率在第四季开始走弱，但在车用及
工控等需求带动下，成熟制程产能利用率维持高档且延续到明年，所以涨价决定将不会改
变。
再者，台积电的价格一年调整一次，由于部份成熟制程晶圆代工报价低于同业，所以明年
涨价态度强硬，IC设计业者就算面临供给过剩以及芯片卖价下跌冲击，也只能接受台积电
涨价事实。不过，台积电明年先进制程价格持平不动，并没有全面调涨情况发生。
联电同样无法避免受到半导体业存货调整的影响，在客户端库存修正及营运进入季节性淡
季情况下，预估第四季晶圆出货将较上季减少10％，晶圆平均出货价格与上季持平，产能
利用率降至90％。因为明年半导体市场前景充满不确定性，IC设计业者多次喊话要求晶圆
代工厂降价共体时艰，但台积电已经铁了心调涨明年成熟制程价格，联电亦则对客户表达
明年不会降价，并在不违反长约总投片量情况下可以让客户展延投片时间。
联电在外资投资论坛指出，这次半导体市场景气下修是因为生产链过高库存有待去化，而
且在终端市场需求低迷之际，库存消化率（burn rate）明显过低，所以降价并不会刺激
客户增加投片量，明年上半年虽然会面临产能利用率下滑压力，但联电财务结构健全可以
撑过短暂的订单修正，而且还可以在不增加晶圆产出情况下，让生产链的芯片库存更快完
成去化。
联电预期明年不包括内存的全球半导体市场及晶圆代工市场等产值都会较今年衰退，但
联电对于明年营运表现优于晶圆代工产业平均水准深具信心。
设备业者分析其中原因，除了联电将力守晶圆代工价格持平，大客户三星LSI仍依循长约
规定，增加OLED面板驱动IC、数位讯号处理器（ISP）等28奈米及22奈米下单。
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