https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4078465
LTN经济通》三英战台积 晶圆代工杀声震天
2022/10/05 07:40
https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2022/10/04/phpQkrMvO.jpg
台积电（2330）是全球晶圆代工龙头厂，但是市场地位一直遭受来自三星及英特尔的
强力追赶。
（彭博资料照）
三星5奈米良率不佳 高通改投台积电
〔财经频道／综合报导〕台积电（2330）是全球晶圆代工龙头厂，拥现阶段最先进的制程
技术，三星、英特尔在后追赶，除持续扩产、冲刺先进制程技术外，也积极透过并购、与
竞争同业合作、抢设备等各种策略，追赶台积电。
晶圆代工主要有三大支柱：制造技术（process technology）、客户结构（client
structure）、行业生态系统（ecosystem）。台积电在此三大领域长期耕耘，地位遥遥领
先。
三星的代工业务自2021年初起就被指出萎靡不振。2020年下半年开始量产的5奈米产品的
良率是个问题，无法向最大客户美国高通（Qualcomm）稳定供应智慧手机用芯片。高通最
终在2021年秋季增加了台积电的代工量，使得三星丢失订单。
另一方面，几乎同一时期开始量产5奈米产品的台积电，则一手包揽了美国苹果的CPU（中
央处理器）。无论是苹果的A系列、M系列、还是基频芯片，乃至未来的汽车芯片，都离不
开台积电的代工支持。除了台积电之外，其他企业要应对难度极大。
https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2022/10/04/phpJmGdIp.jpg
三星计画未来3年内导入“环绕闸极技术”（GAA）应用到3奈米芯片，并预计2025年大规
模生产2奈米芯片。（美联资料照）
台积电与三星 决战高阶制程
为了赶超台积电，近期英特尔、三星动作频频，英特尔积极扩厂，重返晶圆代工领域，并
借由Intel Innovation对外揭示先进制程进展，三星去年12月把三星电机的社长庆桂显调
回担任半导体部门负责人。今年6月，更换了代工制造技术中心负责人等十几名高管，同
时宣布，计画未来3年内导入“环绕闸极技术”（GAA）应用到3奈米芯片，并预计2025年
大规模生产2奈米芯片。
同时，三星在4奈米制程因为良率提升至近约六成，随客户需求提升决议扩产，三星晶圆
代工在4奈米投资将达约5兆韩元（34.7亿美元），以求追赶上台积电，从台积电手上抢下
更多高通、超微、辉达等晶圆代工订单。
台积电的策略是今年下半年进入3奈米芯片市场，采用稳定的FinFET制程，并在2025年量
产2奈米芯片。专家表示，三星在良率、先进制程产能规模、客户方面仍大幅落后于台积
电，短时间三星很难有机会超越。
https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2022/10/04/phpAYmtgO.jpg
近年来，英特尔因研发时程推延、赌错技术、管理层变动，付出不少代价。
（彭博资料照）
英特尔新战略 恐助长台积电壮大
另外，今年3月，美国绘图芯片大厂辉达（Nvidia）表示，会考虑能否将芯片生产外包给
英特尔，8月英特尔宣布和台积电主要客户联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将利用
英特尔晶圆代工服务（IFS）的先进技术，采英特尔“Intel 16”制程生产，无形中助长
英特尔与台积电在晶圆代工产业的竞争态势。
台积电是晶圆代工模式的代表。近年来，英特尔因研发时程推延、赌错技术、加上管理层
变动，付出不少代价。为了追上三星和台积电，执行长季辛格上任不到1个月，对外公布
了重整英特尔的计画。但他并没有如激进派投资人期待，将芯片设计与制造业务拆分为两
间公司，反而提出“IDM2.0”强化双边整合。
“IDM2.0”指将特定零组件外包给台积电、三星等晶圆代工厂，与高通、辉达、AMD和苹
果等公司竞争晶圆代工厂的产能，但同时扩大自己的芯片制造能力。长远来看，英特尔的
目标是试图迎合市场半导体需求，从台积电和三星电子手中抢下市场，重回芯片代工领头
羊的地位。
不过新战略可能帮助台积电持续壮大。例如英特尔即将推出的Ponte Vecchio数据中心绘
图芯片，将使用自己和台积电的五种制程；在个人电脑市场部分，英特尔预计在2023年推
出下一代Meteor Lake系列处理器，也将采用自己和台积电的制程，这也代表，英特尔短
期内还是要与台积电合作，台积电会持续壮大。
https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2022/10/04/phpNuypOk.jpg
全球约3/4的半导体产能集中在台湾、韩国、中国和日本，美国仅占其中的13%。
（欧新资料照）
5奈米厂需耗资54亿美元 仅台积电与三星有能力
绝大多数的美国半导体公司选择将制造工作外包。全球约3/4的半导体产能集中在台湾、
韩国、中国和日本，美国仅占其中的13%。
美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）指出，先进制程晶圆工厂建设成本极高，光是建造一个
10奈米生产线厂房，就需要17亿美元，而5奈米的生产线的工厂成本更是翻倍，来到54亿
美元。
除台积电之外，唯一有能力商业化生产现今最先进5奈米芯片的只剩下三星。而且台积电
还打算生产更高技术的3奈米。外媒指出，这种最先进的3奈米制程节点，将使英特尔、格
罗方德等美企，至少落后2代技术。
避免与客户竞争 台积电体贴胜三星
《日经》指出，台积电的优势是可以集中投资尖端技术。今年的设备投资预计比去年同期
增长46％，达到440亿美元，其中7至8成将用于尖端产品。在3奈米产品方面，为了2022年
内量产，在台湾新竹市和台南市建立2个生产基地。
在苹果等客户看来，台积电不在智慧手机等最终产品上与客户做直接竞争。因此，客户更
容易把堪称技术结晶的半导体设计托付给台积电。另外在支持客户进行半导体设计的通用
设计信息产品阵容上，台积电也更胜一筹。