各位年收300万的大大们好，小弟目前有几个offer在选 想询问未来发展性，学经历是国立工
跟半导体设备软件2年开发经验
1.盟创
年薪：(N+3)*14 分红：1.5-2.5（主管说平均月16）
职称：软韧体研发工程师
2.正文
年薪：(N+3)*14 分红：3-5（主管说平均月17）
职称：软件工程师
3.GG
年薪：N*14 分红：未知
职称：backend pc planer
N为GG硕新N
工作内容方面
盟盟是做设备on Linux的开发
正文则是开发设备的测试tool
GG的看起来应该是生管，但怕进去之后就把自己现在的技能练废了 以后要转职猪屎屋的话会很困难
想询问一下板上的大大们若论发展性的话是不是盟创比较好？
同性质的话正文口头的分红听起来比较高的样子 两家板上的评价听起来差不多 GG的话板上这个缺的资讯倒是不多
所以想询问一下各位大大的意见 感谢