因朋友无ptt帐号代发文
各位年收300万的大大们好，小弟收到2个offer想询问未来发展性（以下N为目前薪水）
1.现职 网通系统厂
年薪：N*14 分红：2-4（据经验可达17）
工作内容：NPI导入工程师，出张嘴没什么专业技能
主要负责制程/治具导入组装
工时：没特别的事9-18，忙的时候会到21、22点
出差：暂时不需要
2. 某系统厂子公司生医单位（荣晶）
年薪：N+5*14 分红：2-4（人资说前三年平均）
工作内容 ：产品治具工程师
工时：8.30-17.30
出差：预计不需要
预计明年IPO，目前单位扩编中，人找齐之前负责任务较杂，也需要包含设备改机或制程
建议等，有机会入职后转往自动化设备开发（不一定能转）
3.恋人
年薪：N+12*14 分红：今年营收惨正常约1-2（？）
工作内容：大尺寸展场面板、支架绘制组装测试
工时：？
出差：前三个月需至台中受训，未来需短期出差至各展场亲自组装包含对岸
发展上由于现职专业成长有限想要离开，本来想去轮班救台湾奈何尚未收到面试邀请，2
对未来不确定性高且公司规模较小，3相对稳定且可跨领域至产品开发，但产业景气循环
较明显，以年薪来看都差不多所以非常犹豫