各位大大好，小弟目前硕毕，最近有幸得到(或应该会得到)几个 offer。
目前在两者之间抉择，想请问是否有建议。
公司 M R
部门 CTD PC
职位 软韧 IC 设计
月薪 N N
内容 手机 WIFI USB 相关装置
地点 台北(租屋) 新竹(租屋)
想请问两者的分红 / 工时 / 发展性等。
在学时比较少接触硬件相关，所以如果选 FW 应该很难跳回 DE，
但也担心会应付不来 DE 的工作。
另外顺便问一下 R 的 offer 有需要回信接受或婉拒吗？
还是直接时间到去报到就好？

g8大有故事 推

其实平均来讲软韧确实比起DE累不少