欧盟芯片法案 期望在2030年研发出2奈米以上先进制程
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Covid -19向世界展示了现今全球贸易运作的脆弱性，导致了全球半导体短缺，并让各国
政府认识到建立自己的半导体供应，才是解决一个国家经济发展的战略方式。迫使各国政
府决定投资和补助，以增加在本国制造芯片的占有率。
如今美国已经通过了芯片与科学法案，其他国家也纷纷以政府补贴的方式追求制程进步或
建立更多供应链，欧洲当然不能成为例外。
根据欧盟文件‘欧洲芯片法案’，一辆汽车中有1,500颗芯片，总价值500美元。预计到
2030年，这些数字将增加到3,000颗芯片，价值1200美元的水准。此外，半导体芯片还用
于其他类型的设备，这些设备对社会的运作也至关重要，包含：用于工业机械、医疗器材
和各种类型的军事设备等。
欧盟已拨出430亿欧元资金用于半导体产业的发展。这一芯片法案是由三个“支柱”组成
：
支柱 1：欧洲芯片计划，是一项用于半导体开发的关键欧洲资源的投资计划，预估将获得
110亿欧元资金。其涵盖对泛欧虚拟设计平台的投资、对卓越能力中心和技能开发的投资
、针对最先进技术的新试产的投资、对量子芯片和知识财产权管理之先进技术和工程能力
的投资。
支柱 2：确保供应安全的框架，其加快投资并确保投资是针对市场关键战略领域的框架。
包含：对欧盟新产能的投资，例如建立首个设施。
支柱 3：监测和危机应对。这是针对半导体市场监测机制的实施，以促进未来出现危机时
的快速反应和行动。包括使欧盟能够监控半导体供应链的措施，以便能够预测短缺并在问
题发生之前采取行动。
该法案虽然在短期之内不容易看到成效，但是长期而言，却可能改变欧洲产业结构。毕竟
，半导体产业的投资周期较长，芯片行动需要时间才能发挥效果。从事芯片设计工作的专
业人员是具有高等学位的工程师，且许多是博士，所以要获得更多受过培训的专业人员的
数量，是需要数年时间的。
简单来说，今天的努力将塑造2030年欧盟半导体产能的类型和规模。此外，半导体制造厂
通常需要两年时间才能建成，另外还要一到两年时间来优化生产流程。所以现在的投资将
允许欧盟在2025-26年之前，在成熟制程上获得产能。至于高阶制程以及2奈米的制程能力
则必须等到2030年才会有成果。这种稳扎稳打的做法，将使得欧洲在未来半导体有更多发
言权。