三星剉咧等！台积电3奈米 9月量产
三星剉咧等！晶圆代工龙头台积电3奈米N3制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下
旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。设备业者
指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良率表现会比5奈米N5制
程初期还好。
台积电总裁魏哲家在日前法人说明会中表示，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年
下半年量产并具备良好良率。在HPC和智慧型手机相关应用的驱动下，2023年将稳定量产
，并于2023年上半年开始贡献营收。
另外，台积电优化N3制程推出的3奈米N3E（3奈米加强版）制程研发成果优于预期，N3E制
程将作为台积电3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，将为智慧型手机和HPC
相关应用在3奈米制程世代提供完整的支持平台。N3E制程将在2023年下半年进入量产，苹
果及英特尔会是主要的两大客户。
虽然竞争对手之一的三星晶圆代工已在日前宣布3奈米成功量产，且宣布是业界首家采用
环绕闸极电晶体（GAA）架构投片的半导体厂，台积电3奈米仍然采用鳍式场效电晶体（
FinFET）架构，但N3制程已采用创新的TSMC FINFLEX技术，将3奈米家族技术的PPA（效能
、功耗及面积）进一步提升。
台积电说明3奈米制程技术推出时，在PPA及电晶体技术上，都将会是业界最先进的技术，
有信心3奈米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。法人看好台积电3
奈米家族技术在良率表现及产能规模等均优于竞争对手，能在先进制程市场继续称霸，明
、后两年可望通吃人工智能（AI）及HPC运算的晶圆代工订单。
台积电已在日前召开的科技论坛中，说明后续共将推出5个3奈米家族技术，包括在2022～
2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，可涵盖智慧
型手机、物联网、车用电子、HPC等四大平台。
其中，台积电FINFLEX技术创新，让芯片设计人员能够在相同的芯片上，利用相同的设计
工具，选择最佳的鳍结构以支援每一个关键功能区块，是让3奈米获得众多客户青睐及采
用的关键。
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