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SK海力士赴美设厂明年Q1动土 最快2025量产
【新唐人亚太台 2022 年 08 月 12 日讯】根据路透报导，韩国内存大厂SK海力士计画
在美国建立先进芯片封装厂，预计明年第1季左右动土，最快2025年量产，将有助于美国
在半导体领域和中国竞争。
有知情人士透露，SK海力士新厂将斥资数十亿美元建设，规划在2025至2026年期间投入量
产，厂址可能选在一所坐拥工程人才的大学附近，并雇用约1000名工人。
SK海力士表示，母公司SK集团日前宣布的220亿美元（约新台币6508亿元）对美投资方案
当中，其中，半导体相关项目规模就达150亿美元（约新台币4437亿），并且触及半导体
的研发、材料与先进封装厂领域。
SK海力士未具体讲述新厂的其他投资细节，但仅重申将投入150亿美元在美国先进封装和
其他半导体相关研发计画，因为相关细节尚未敲定。
知情人士补充，新的先进封装厂预计把SK海力士的记忆芯片和其他美国所设计用于机器学
习和人工智能的芯片封包在一起。
新唐人亚太电视 庄丽存 综合报导