印度发展半导体制造 已核准三家外企
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印度莫迪联合政府启动Project Suria半导体晶圆工厂计画，提供的 76,000 千万卢比的
印度半导体制造生产连结激励计画(PLI) 。该计划的批准旨在鼓励外国企业在印度制造，
使印度成为全球电子产品生产中心。PLI 旨在为行业提供资本支持和产品相关的激励措施
。包括在晶圆厂或显示器制造、化合物半导体和设计生态系统方面，以便能够与亚洲其他
国家竞争，并减少印度对进口的依赖。
印度PLI计画希望吸引10至12家半导体制造商进驻
该补助激励计画，预测未来两到三年，至少10至12家半导体制造商开始在印度生产，至少
五、六十家设计公司开始设计产品。目前，依据印度政府规划先从芯片封装等几个制造环
节切入，将从28至45奈米成熟制程开始，并将要求候选公司提出路线图，以便让印度随着
时间朝向更先进的生产技术。
到目前为止，已有三个团体组织已经获得印度政府芯片补贴：总部位于新加坡的 IGSS 以
及总部位于台湾的鸿海集团和印度公司 Vendanta 的合资企业，还有以色列Tower
Semiconductor。
印度计画建立化合物半导体/硅光子学/传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装
(ATMP)/OSAT设备计划：
在化合物半导体计划(Scheme for setting up of Compound Semiconductors / Silicon
Photonics / Sensors Fab)下有1家公司申请；Ruttonsha International Rectifier
Ltd.
在半导体封装计划(Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging
((ATMP)) /OSAT facilities)下有四家公司申请：SPEL Semiconductor Ltd.、HCL、
Syrma Technology 及 Valenkani Electronics
另外，在设计相关激励计划(Design Linked Incentive Scheme)下有三家新创公司申请：
Terminus Circuits、Trispace Technologies 和 Curie Microelectronics
印度政府以多种途径发展其半导体产业，其中包括一项新宣布的计划，即服务器芯片基于
开源 RISC-V 架构、行动设备和其他工业应用芯片。近期宣布了其他几项促进半导体行业
发展的公告：
在该国设计和制造 5G 物联网芯片和基地台芯片
芯片设计工具可用于印度的芯片创业计划
促进半导体研究、开发和教育工作的新合作
鸿海携手Vedanta在印度合资半导体制造
鸿海集团于2月14日宣布与印度的矿产和自然资源的 Vedanta公司达成半导体领域合资协
议，以符合印度政府推动电子制造及生产奖励计画（PLI）的条件。鸿海将透过子公司
Big Innovation Holdings Limited投资1.187亿美元，与Vedanta成立合资公司，鸿海子
公司将持股40%，锁定印度本土半导体制造。目前，鸿海集团决定工厂设于泰米尔纳德邦
(Tamil Nadu)。
印度Vedanta Limited是一家跨国矿业和自然资源公司，总部位于印度孟买。Vedanta集团
旗下不仅拥有电力工程公司，也有石油和天然气Sesa Sterlite、制造LCD玻璃基板子公司
AvanStrate及铁矿石公司Sterlite，具备电子零件制造能力。
ISMC成为印度首家晶圆代工厂 英特尔藉收购Tower Semiconductor取得ISMC结盟
ISMC 是一家芯片代工集团，由阿拉伯联合酋长国投资公司 Next Orbit Ventures 和以色
列Tower Semiconductor的合资企业。Tower后由英特尔计划以 54 亿美元收购该公司，交
易将于明(2023)年初完成。最近(5月初)， ISMC Digital 的国际半导体财团计划投资
30 亿美元在印度新建一家晶圆代工制造厂，英特尔最终可能参与其中。
英特尔新任执行长Pat Gelsinger正加速迈向IDM 2.0战略。正迅速建立世界级的半导体制
造能力，尤其抢晶圆代工业务能力。于是，英特尔公司于2022年2月15日宣布，将以每股
53美元的现金收购以色列半导体晶圆代工公司Tower Semiconductor，交易总金额约为54
亿美元。
此收购Tower Semiconductor案，能立即获得七座晶圆厂（分别位于两座在以色列、一座
在加州、一座在德州、三座在日本）支援，且技术（Tower强项在RF、高性能类比、电源
管理、CMOS传感器和MEMS）也将能达到互补效果。
据《经济时报》报导，ISMC宣布了在印度南部卡纳塔克邦(Karnataka)建造一座价值 30
亿美元的晶圆工厂计划，该工厂将需要七年才能完成，将生产 65奈米模拟半导体，这是
Tower 的专长，也是各种电子产品的关键组件。这可能是印度政府提供的 100 亿美元晶
片激励补贴之一部分。ISMC 工厂据《经济时报》报导，卡纳塔克邦击败古吉拉特邦
(Gujarat)，而取得与ISMC签署半导体工厂谅解备忘录协议。由于该工厂的预期经济影响
，估计将创造约 1,500 个工作岗位，外加 10,000 个间接工作岗位。
ISMC 的卡纳塔克邦工厂将成为印度半导体使命(Indian Semiconductor Mission
project)下创建的“第一个也是最大的”晶圆厂之一，这是一项由政府主导的计划。
新加坡 IGSS Ventures投资25,600 千万卢比
新加坡 IGSS Ventures于2022年7月初宣布，将投资 25,600 千万卢比在泰米尔纳德邦
(Tamil Nadu)设立半导体制造部门，其中包括一座晶圆厂，并支持在园区建设的外包和测
试半导体 (OSATS) 设施。
泰米尔纳德邦政府还邀请三星和本土的塔塔电子（Tata以生产OSAT）投资该州。塔塔正在
与包括泰米尔纳德邦在内的几个州进行谈判，该州已提议将哥印拜陀(Coimbatore)作为公
司第一个晶圆厂的所在地。该周拥有该国一些主要的汽车公司，并占全国电子和硬件产量
的 20%。
印度希望也能拉拢三星和台积电在该国建立晶圆厂，但他们尚未做出任何承诺。