汽车产业进入新时代 厂商必须更密集深入芯片设计与制造领域
https://bit.ly/3QwItgJ
过去两年中，汽车芯片短缺迫使全球汽车制造商放弃数百万辆汽车的生产计划，虽然问题
正逐步缓解，但是这却给汽车公司带来制造汽车上永久性的成本。也就是说，未来汽车制
造商必须针对芯片管理成立职位，而且这种运作模式正将芯片的管理风险和部分成本转移
给了汽车制造商。
通用、大众和福特汽车等公司都成立新团队，直接与芯片制造商进行谈判。日产汽车和其
他汽车制造商正在接受更长的订单承诺和更高的库存。博世和电装等主要零件供应商正在
投资芯片生产。通用和Stellantis则表示，他们将与芯片设计师合作设计芯片。
整体来说，这些变化代表了汽车产业在生产模式根本上的转变：以更高的成本、更多的晶
片开发以及更多的资本投入，以换取可见度更高的芯片供应。
对于晶圆代工厂商来说，不可能在汽车厂商没有承诺之下就增加产能。因为晶圆的投产并
不像其他汽车零组件那么容易调度。就如台积电所说，其不可能接受汽车厂商紧急要求25
片晶圆的订单，他们必须一次至少要下25万片晶圆订单，才是可接受的情况。
福特已宣布将与格罗方德合作，以确保其芯片供应。格罗方德也正与其他汽车制造商进行
更多类似的交易。明尼苏达州的芯片制造商 SkyWater也正在与汽车制造商讨论通过购买
设备或支付研发费用参与更多。Onsemi与汽车制造商密切合作为SiC制成的电源管理芯片
达成了40亿美元的长期协议。
日本瑞萨和荷兰恩智浦半导体也正在与汽车厂商共同部署工程师，以帮助汽车制造商设计
一种新架构，让一台电脑集中控制所有功能。
对于半导体厂商来说，这一年以来其仿佛看见不同的汽车厂商，无论从态度或者从思维来
看，汽车厂商不再小看芯片在汽车设计到制造过程占据微小的地位，其更为审慎深入研究
，甚至成立新团队设计芯片，这对于未来半导体与汽车厂商之间的关系将带来戏剧性的改
变。
硅谷创投表示，为了确保并留住芯片工程师，汽车制造商未来将不得不与谷歌、亚马逊和
苹果等公司竞争半导体人才，甚至不排除未来汽车厂商必须采取收购战略，尤其是在电动
车和自动驾驶车方面具有优势的新创芯片公司，更成为其收购的标的物。如今汽车产业正
迈入一个新商业模式阶段，纳入高科技和芯片将是传统汽车厂商想要对抗特斯拉甚至苹果
祕密武器呢！