半导体业者放话：美芯片法案没过 可能外包亚洲代工厂
https://udn.com/news/story/6813/6469143
美国国会对于应否为半导体业者提供520亿美元，补助其芯片制造和研发，争论不休，多项潜在的投资案因此悬而未决。
华尔街日报报导，美光科技执行长梅罗塔（Sanjay Mehrotra）说：“我们需要联邦政府和州政府的适当支持，以弥补与海外生产成本35%到45%的差距。”
美光打算未来十年斥资逾1,500亿美元来增加产能，正与多个州进行谈判。梅罗塔说，激励措施是在美设厂计画得以实施的关键，但公司不能一直拖着等候国会决定，会选定经济上最可行的地点进行。
芯片公司多年来一直在游说国会提供财政支持，以便降低在美国设厂的成本，但政治光谱的两端都有人反对：高额的激励措施或者被斥为分赃政治，或者主张要与社会政策承诺挂钩，例如更高的工资。有人说，半导体公司利用芯片短缺的机会占纳税人便宜，就算没有补助，他们仍能在美国推进投资项目。曾在前美国总统克林顿政府担任劳工部长的Robert Reich上月声称，获利丰厚的半导体业分明在进行“敲诈勒索”。
参议院多数党领袖舒默传出已向同事透露，最早可能在周二就一项针对芯片投资但不包括其他条款的法案进行表决，但至今不能确定此一浓缩版法案能否在两党势力旗鼓相当的参议院获得通过。
半导体业高阶主管在游说国会时表示，美国若不能提供补贴，扩张计画可能搬到海外，留在国内的话规模会受限。
车用半导体制造商巨擘恩智浦（NXP Semiconductors）提供咨询业者Kroll、用来争取补助的资料显示，它考虑扩建德州奥斯汀两座工厂的其中之一，大概会花26亿美元左右，希望今年第4季做成决定，2024年动工，但也放话，如果奥斯汀扩张计画夭折，可能改在新加坡扩厂，与欧洲其他芯片制造商建立合作伙伴关系，或将生产外包给亚洲的芯片制造商。
英特尔表示，如果没有激励措施，设厂计画会更谨慎。该公司最近延迟俄亥俄州芯片厂的开工剪彩仪式。英特尔执行长基辛格上周二在华盛顿邮报的一场活动中表示，补助没到位的话，可能改变投资计画。
德国芯片制造商英飞凌考虑斥资7亿美元，扩大在德州的芯片生产。根据该公司提交寻求税务减免的文件，该计画取决于地方政府、州政府和联邦政府的补助，最早可能在今年开始量产。
该公司在申报资料里指出，“如果没有激励措施，在美国扩厂需要的资本投资，在经济上不可行”，全球其他国家，如德国、奥地利和马来西亚，会是更理想的扩张选项。英飞凌拒绝进一步置评。
其他也寻求政府补助、规模较小的芯片公司还包括：宾州的II-VI，以及芯片制造设备巨擘应用材料（Applied Materials），后者考虑在德州、亚利桑那州、加州或纽约州建立20亿美元的研究设施。大金工业也在与10个州接触，讨论潜在的扩张计画。