新材料和创新技术正成为后摩尔时代芯片供需的新解方
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众所皆知，摩尔定律已经逐渐不适用半导体制程的未来发展，因此许多专家都在构思如何
突破现状的方式。如今市场又遇到芯片短缺的噪音，随着经济情势的逆转，厂商必须开始
思考，兴建新晶圆厂的延迟性，有机会遇到在未来产能激增但需求同时减弱时，又再一次
导致严重产能过剩的问题。
为了解决这些问题，结合非资本投资，且以最小资本支出增加晶圆厂吞吐量的绝佳机会，
就是透过新材料，甚至重新设计制造流程，来达到简化晶圆吞吐量，以及其他工程技术。
例如：Atomera的Mears Silicon Technology（MST），即是通过在现有制程节点提供一套
新的、意想不到的材料改进，使半导体工厂能够延长其昂贵制造设施的寿命技术。
美国政府支持的非营利战略投资者In-Q-Tel，在给美国商务部的信函中建议确保对新创企
业和小型企业提供足够的支持，这对于促进创新至关重要。它还建议建立“制造沙盒”，
让小公司可以使用商业设备和工具，从而帮助消除进入半导体产业的障碍。
其他超越摩尔定律的方式，正成为半导体厂商寻求突破的关键。例如：采用新封装技术（
SiP等）、投入正在崛起的电源/高压/射频技术领域、CIS和其他传感器重要性不断提升、
以及采用新内存（MRAM、ReRAM等）等，这些都是跳脱摩尔定律的关键技术发展趋势。
在新封装技术上：现今流行的小芯片（Chiplet），即是采用新封装的最佳范例。因为新
封装可使小芯片和其他异构晶圆几乎可以整合在一起，就好像它们在同一个芯片上一样。
这将对整个应用和技术领域产生深远的影响。这也是为什么有愈来愈多厂商相继投入的原
因。
其次，功率、高压和射频是成长最快的三个半导体市场。如今所有应用中的复杂电源管理
（PMIC）愈来愈重要，以及汽车、工业和基础设施的成长，这些因素都让电源和高压IC变
得愈来愈重要，这也是为什么愈来愈多公司正在加大力度使用SiC和GaN基板来制造成本更
低、损耗更低的功率元件；至于射频IC，也因为5G以及未来的6G时代的来临，让其在行动
通讯的地位愈来愈关键。
至于无人驾驶车以及AI的崛起，影像传感器(CIS)和其他传感器重要性不断提升。内存
在摩尔定律遇到瓶颈时，从以前的附属品转变成主角，MRAM、ReRAM等新内存更成为后
摩尔时代的新兴储存解决方案。
总之，建立一个能够制造尖端AI芯片的3奈米晶圆厂是一个不错的目标，但它无助于建立
一个可持续性的半导体产业，使用新材料，或著寻求创新技术，以免未来再一次陷入半导
体短缺或供给过剩的恶性循环之中。