代po
各位年薪300万的前辈好
目前收到两份offer想向各位请益
小弟背景是四大纯血学硕
1. 发哥
部门：WSP/MSD2
职称：4G LTE/ 5G NR 软韧体开发工程师
工作内容：开发场域测试 testbed、基地台软件开发
地点：竹科
月薪：MTK 新人价
工时：目前部门不太忙，听主管说算准时，但未来不确定
2. 群联
职称：韧体架构设计开发工程师
工作内容：SSD 算法开发
地点：竹南
月薪：N + 12
工时：9 ~ 19:30 or 20 (平均一个月会需要有一天on-call)
目前是租屋，到两间公司基本上都是约25分钟的车程 (机车)
N为发哥新人价
第一次在此版发文，望请各位前辈指点