三星副会长与英特尔执行长会面 将冲击台积电？
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在瑞士达沃斯论坛出席2022年世界经济论坛之后，英特尔执行长Pat Gelsinger 飞往韩国，与三星高阶主管会面。出席的三星高阶主管包含副会长李在镕、共同执行长兼芯片业务负责人京桂铉、三星行动负责人卢泰文以及其他三星高阶管理人员。会谈主题围绕着加强全球半导体供应链、生产多元化以及下一代内存半导体、晶圆代工和无晶圆厂领域的技术合作等问题。
由于这场会晤是在美国总统于2022年5月20日与韩国总统一起访问三星电子平泽半导体工厂十天后举行的，这似乎暗示著美韩之间的经济和科技联盟的力量正持续强化中。
随着下一代半导体制程技术的竞争愈演愈烈，此次会面提高了这两家芯片制造巨头之间合作的可能性，甚至期望能寻求异中求同的商业利益。基本上，三星在几个关键的半导体制造指标上的确领先于英特尔，但是英特尔在系统半导体的能力也不是其他厂商能够赶得上的。可是英特尔近年来在10奈米遇到绊脚石，要如何打破，成为其未来能否赶上台积电与三星的关键。
如今的事实是，英特尔已经与台积电达成了一些协议，因为英特尔想利用台积电在晶圆制程的能力生产芯片。其实，Gelsinger在2022年4月时，还访问台湾寻求更多台积电7奈米以下产能的支持。这表示著英特尔似乎在构思，如何在三星与台积电之间，找到适合自己半导体制造、晶圆代工的平衡点。
例如：英特尔在最新的芯片发展路线图中，Meteor Lake和Arrow Lake芯片片中的一芯片块上将使用“外部 N3”。其中，N3即是采用台积电3奈米技术的命名。与此同时，英特尔将对其自身进行重大升级，升级至英特尔4。至于英特尔的Lunar Lake以及其他未来产品上，英特尔的路线图并没有给出任何暗示将采用外部晶圆代工技术的可能性。这表示著英特尔不太可能与三星在晶圆代工上进行深度合作。
在系统半导体方面，英特尔的技术实力比起三星具有压倒性的优势，但三星在影像传感器和行动SoC领域中，却领先英特尔。可是三星是DRAM和NAND内存技术的领先者，也是终端智慧型手机以及其他行动领域的主要厂商。所以英特尔要如何运用三星的技术优势，成为其思考的重心。至于三星，则是期望透过初步合作来巩固两家公司的长期合作的新篇章，为建立对抗台积电带来更多养分。
毕竟，商场上的合作与竞争都是瞬息万变，英特尔要如何走下一步，真的值得持续关注。（895字）