中国掀小芯片风潮，期望建立自主先进制程技术
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在美中科技紧张局势没有缓解的情况下，许多中国产业专业人士将希望寄托在小芯片（Chiplet）的概念上，以取代标准芯片，帮助中国在半导体制造业实现更大的自给自足。
由于中国的半导体制造在制造先进芯片方面落后甚多，加上美国对中国出口先进芯片技术的贸易制裁不太可能很快解除，配合苹果公司在2022年3月推出采用小芯片架构的M1 Ultra芯片以及超微将全面导入小芯片处理器，这些都给了中国想采取小芯片策略，以避开在先进芯片制造领域无法前进的障碍。
如今华为科正在研究芯片封装（一种与小芯片相关的技术）的创新，以解决其自身的芯片采购问题。
中国计算机互连技术联盟（CCITA）表示，中国可以使用成熟的28奈米制程生产的芯片，并透过小芯片封装成性能和功能更强大的芯片，这一芯片性能能够与先进的16奈米甚至7奈米芯片相当。
由于中芯国际（SMIC）能够在28奈米和14奈米制程上制造芯片，但却无法满足中国IC设计公司华为的海思和Oppo的设计部门，想要生产7奈米及更多先进芯片的需求。如果能够透过小芯片架构改善这一现象，那么短期之内就能够缓解中国在先进制程不足的忧虑。
然而，一些专家对小芯片技术解决长期缺陷的可行性表示怀疑。半导体研究公司 TechInsights表示，小芯片作为一种半导体封装技术，仅靠它无法解决中国在先进芯片制造方面的困境。TechInsights进一步表示，可以将小芯片描述为一个新的“行销”术语，因为中国相对擅长封装技术，才会造成这个想法在中国产业散开的关键。
然而，这并不能改变中国晶圆厂不能制造先进晶圆的情况，因为它是一种封装技术。毕竟，小芯片是先进芯片制造技术的“补充”，而不是替代它。也就是说，随着摩尔定律即将走到尽头，厂商期望借由小芯片架构，将7奈米甚至5奈米制程发挥到极致。更何况小芯片是属于异质处理器，透过架构中的芯片间互连能力UCIe提升与标准化，对高性能运算和机器学习有很大帮助。
由于中国没有任何公司参加UCIe，因此在许多产业发展的可能性之下，他们已经开始就自己的小芯片标准征求意见，该标准由CCITA和中国工业和信息化部起草，希望达到以短期（采用小芯片架构）拯救长期（先进制程落后）的战略，为建立自己先进制程技术带来更多研发时间。（860字）