车用半导体市场供需仍显紧俏 台厂布局渐显成效
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虽然近期半导体终端应用市场已有智慧型手机、PC、消费性电子出现出货量疲弱的局面，
不过电动车对于半导体业的需求仍颇佳，况且车用半导体本身供给端受到外在环境因素的
影响，而使其产能释出幅度未如预期，导致车用半导体出货周期仍在30周以上，高于整体
半导体行业的16.2周的水准，况且车用部分产品线甚至在2022年上半年持续有调涨动作，
显然国内外车用半导体市场供需依旧显紧俏。在此情况下，台系厂商先前积极布局车用半
导体市场有逐步展现成效，如台系晶圆代工业者车用大单持续涌入，产能过剩疑虑一扫而
空，甚至聚积强打车用LED，已针对各大一级车厂供应链进入送样阶段，可望带动公司后
续营运的成长，且含括德微、强茂、台半等车用二极管台厂，订单能见度已达2022年下半
年，此皆反映全球多家电动车厂订单量持续看涨，而台湾半导体供应链将全力支援。
俄乌战争、绿色节能减碳效应持续推升全球电动车需求 并拉动车用半导体订单
由于俄乌战争历经的时间远超乎原先市场预期，目前已迈入第三个月的时间，也导致原油
、天然气等传统能源成为战争中遭到俄罗斯把持的目标，毕竟其供应全球的比例分别达到
12%、17%，欧洲更是大量仰赖俄罗斯供应天然气；在上述情况，以及国际间原本就针对环
保、节能减碳形成共识下，将促使全球加速转型至再生能源，以求降低对于传统能源的依
赖，更期待尽早达成净零排放的目标；意谓许多产业将进行去碳化，最为关键的则包括交
通运输，代表电动车和绿色的转型效益将至为关键，毕竟光靠燃油车是无法快速达到碳中
和的期程，故2022年以来全球电动车的渗透率将有所提升，此也将同步带动对于车用半导
体的订单。
车用半导体历经日本强震、中国疫情封城、俄乌战争 供给端仍显收缩
2021年全球因疫情、天灾不断、半导体产能排挤效应，使得车用芯片荒延续一整年，原先
预期2022年到中旬应有机会获得纾解；未料2022年以来又历经日本强震、中国疫情封城、
俄乌战争等，使得车用半导体产品交期持续拉长，Infineon、STM更是持续调高车用MCU的
报价，显然在供给还无法顺利开出之际，车用半导体恐需至2023年上半年才有机会达到供
需平衡的状态。
车用半导体中长期商机的潜力大 持续吸引台厂布建相关的投资与布局
事实上，车用市场早已成为台系半导体厂锁定布局的领域之一，甚至在此次车用芯片荒之
际，我国业者在车用市场的地位更是出现窜升的态势；其中晶圆代工包括台积电、联电、
力积电、世界先进等都受到车用客户的长约包产能协议，台积电日本厂除了获得全球第一
大汽车零组件供应商Denso投资入股，美国厂未来也将生产采用先进制程的车用芯片，联
电新加坡Fab 12i厂已获得车用客户长约包下产能，近期联电日本子公司USJC也与Denso合
作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，同时车用电子已成为联电近年
来营运成长最快的领域，力积电甚至预计2025年车用IC相关的代工订单比重将提升至
12~15%，上述现象皆可反映车用市场将成为牵动未来厂商在半导体版图势力变化的重要因
素之一。