最近有幸面上 Amazon Lab 126/Device AI 在台北新开的团队的缺
抛砖引玉一下，希望更多人分享心得，也欢迎来投履历当同事
面的缺是 Computer Vision Applied Scientist, Device AI
个人背景是国外 CS PhD fresh grad 研究领域 Computer Vision (CV)
面试分成 Phone Interview, Tech Talk & Virtual Onsite
所有面试官除了bar raiser都在美西，皆全程英文沟通
# Phone Interview
- 一关 60 mins，5mins 自我介绍 + 15mins 深度讨论发过的一篇paper + 15mins BQ
+ 20mins 一题 CV 相关 coding 问题 + 5mins 问问题，难度算中等
- 因为我原本同时面德国的两个team，所以额外多一关 90 mins，格式与上面相仿，但
中间穿插了大概20-30 mins的CV/ML领域基础问题，难度整体比前一关难不少。这位面试
官应该座标德国，但后来个人因素 withdraw 了对德国 team 的申请
# Teck Talk
- 总共 60 mins，50 mins talk + 10 mins Q&A，主要介绍自己博士班期间研究，听众
会是之后 Virtual Onsite 的面试官们 + 有兴趣的同 team member，我个人是介绍了
四篇 works，这里主要是要拿捏好时间＆讲的深度，让人不懂的话反而没有表现到自己
# Virtual Onsite
原本是 5 轮台北(美西面试官) + 1 轮 recruiter + 2 轮德国面试官，后因故取消德国，
所以最后面 5+1 轮。主要是要配合美西时间，面试安排在早上七点到十点之间分成2-3天
这里所有面试皆为 60 mins，BQ 要点是要照着Amazon LPs准备好一些故事，针对所有 LPs
每个都要对应到至少一个故事，故事数量至少 7-8 个以上，重复太多听说在 debrief 会
被 bar-raiser 盯上 LOL
关于 BQ 准备可以参考 https://blog.dayone.careers/amazon-interview-questions/
- Round 1: CV/DL 口述问题 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 2: CV/DL 口述问题 + BQ*2 + leetcode-style coding*1
- Round 3 (recruiter): 半聊天 + BQ*1-2
- Round 4: CV/DL 口述问题*N
- Round 5 (hiring manager): BQ*2 + CV/DL 系统设计题*2
- Round 6 (bar-raiser): BQ*4，要注意的是 bar raiser 会特别 go deep into stories
结束后隔天 HR 通知过了。整体给我的感觉是面试强度应该是跟美国面试相同，不清楚
Ring/Sidewalk 是不是相同。希望给大家参考，对 Device AI 有兴趣的欢迎投履历呀
目前 team 开缺给我的感觉就是要在台北组一个新的 applied science team，从上到下
(lead/manager/Principal/Sr./Jr.) 都招
Device AI in Taipei https://bit.ly/3yDWOCk