陆芯片业抢人 薪资涨幅居冠
大陆半导体芯片人才供不应求，各家企业纷纷祭出高薪抢攻人力市场。人才解决方案公司
翰德（Hudson）先前公布“2022人才趋势报告”显示，2022年芯片半导体薪资涨幅将成为
大陆产业第一，业内跳槽人才平均调薪50％，新鲜人起薪更上看人民币（下同）40万元。
红星资本局报导，2021年曾有消息传出，大陆手机大厂OPPO于上海招聘芯片设计和芯片验
证等职缺，为应届毕业生开出40万元年薪，引发网友热议。业内人士透露，近两年大陆晶
片设计就业市场“火爆且混乱”，OPPO一举刷新IC校招的薪资纪录。
报导指出，除了大厂外，近年投入IC设计产业的应届毕业生普遍年起薪达30万元，具2～3
年资历者，平均年薪大涨至40万～50万元起跳，与前几年状况相去甚远。
“中国集成电路产业人才发展报告（2020～2021年版）”指出，2020年大陆积体电路相关
毕业生约有21万人，仅其中13.8％毕业生学以致用，另有多数新鲜人因半导体行业产品周
期长、短期回报率不高，再加上低薪环境，选择投入互联网、软件和IT服务等产业。
翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示，芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市
场人才供不应求，只要人才愿意流动，公司都愿意开出非常高的薪酬。
猎才产业人士统计，2016至2017年时，相关职位的薪酬涨幅普遍约10％～20％，但最近两
年普遍涨幅都提升至30％～50％，初创企业为了吸引优秀人才，开价更高。
尽管如此，大陆半导体行业人才缺口仍然庞大，以测试应用工程师为例，业内约需3万名
测试应用工程师，但目前从业人员却不到3,000人。杭州加速科技创始人邬刚早先在一场
论坛指出，大陆半导体人才供给失衡，人才缺口达30万人。
深度科技研究院院长张孝荣表示，大陆大学院校的芯片领域毕业生出路窄、待遇低，长期
以来是冷门科系。近两年因为芯片需求快速扩大，产能扩张，才出现高薪现象。
另有业内人士认为，大陆半导体行业缺少的是具实际工作经验的专业技术人员，而非刚走
出校园的毕业生，但专业人才需要时间培养，并非马上可以补充空缺，至于目前市场是否
过热，则还需时间验证。
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