硅光子新创Ayar Labs获1.3亿美元融资，2022年底大规模生产
https://bit.ly/3ycqNRj
科技产业资讯室 (iKnow) - Kyle 2022/5/4
位于加州Santa Clara的芯片光学连接领导者Ayar Labs，获得了1.3亿美元的C轮融资。该
轮融资由Boardman Bay Capital Management领头，惠普企业（HPE）、英特尔资本和辉达
（NVIDIA）也参与投资，其他投资者包括Global Foundries、BlueSky Capital、
Founders Fund、Playground Global和TechU Venture Partners等。本轮融资将用于推动
突破性光学输出入解决方案的商业化进程，并提高产量、确保供应链合作伙伴的安全。
Ayar Labs成立于2015年，由英特尔前高阶主管Charles Wuischpard创立，其一直在研究
取代电流处理的光技术，期望用经济高效的硅加工技术开发出高速、高密度、低功率的光
学互连“小芯片”和雷射器，以取代传统的电气I/O。
虽然基于电晶体的硅芯片在过去几十年中以指数方式提高了运算能力，但电晶体已经达到
了几个原子的宽度，要进一步缩小将具挑战性。简单来说，要在如此微小的芯片上，让讯
号在之间传播，变得愈来愈困难，这也是摩尔定律正在放缓的主因之一。因此，推动产业
寻求新的解决方案，以处理日益繁重的AI运算需求变得愈来愈重要。
根据PitchBook数据显示，2016年硅光子新创公司一共获得1800万美元，如今于2021年硅
光子新创公司竟然融资超过7.5亿美元，比2020年还要翻了一倍。
Ayar Labs表示，AI正在疯狂成长，并占据了大部份数据中心的使用。数据移动的挑战和
数据移动过程中的能源消耗是一大问题。挑战在于，许多大型机器学习算法需要使用数
百或数千个芯片进行运算，如果使用当前的电流方法在芯片或服务器之间传输数据的速度
会产生瓶颈。
几十年来，光一直被用来通过包括海底电缆在内的光纤电缆传输数据，但将硅光子带到晶
片等级是非常困难的，因为用于产生光或控制光的设备不像电晶体那样容易缩小。
PitchBook预计，到2025年，硅光子将成为数据中心的常见硬件，并估计届时市场将达到
30亿美元，与2020年AI在绘图芯片的市场规模相似。
Ayar Labs正在研发颠覆半导体产业的传统性能、成本和效率曲线，以10倍低的功率，将
互连频宽密度提高了1000倍。Ayar Labs认为，未来的芯片和系统将通过光而不是电讯号
来连接。
本次融资规模其实远超过Ayar Labs原本的预期，不过这正突显了光学I/O有很大的市场商
机。Ayar Labs预计2022年将开始规模化生产，且现已完成首批商业化出货，并预计2022
年底前售出数千套封装的光互连芯片。