借镜英国半导体战略，重振美国半导体地位
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产业专家提议，美国无需学习亚洲半导体战略模式来改变美国在半导体业的布局。也就是说，与现今需要数十亿资金来资助和使用大量水和能源的大型晶圆半导体制造厂不同的是，美国可以在每个州或郡建立更小、更具成本效益的晶圆厂。在财务上可行的方式下，这些晶圆厂可以利用创新材料和简化的制造流程，来回避困扰该产业的供应链问题。
如此做的好处是，全美各地区芯片在地化制造潜力的提升，并为配套产业的发展奠定了基础，更重要的是在此过程中可以创造出数千个就业机会。
这种模组化晶圆厂可以颠覆传统的制造流程并缩短供应链，从而在几周内运送客制化的IC，进而在电子产品中，实现以往无法实现的敏捷硬件设计。
传统上，从设计到制造可能需要几个月到几年的时间。但是新的创新方式，可以在不到两周的时间内完成。由于资本支出、运输、土地和能源方面的大量节省，在地化芯片制造在财务上更是可行的。
例如：Rolls Royce正在建造的小型模组化反应炉（Small Modular Reactors；SMR），以大规模提供下一代低碳核电。一个SMR发电站可以为将近100万户家庭供电，其约占据两个足球场那么大的空间。而且由于该站可以用普通卡车运输的互连模组建造，因此比起传统的核反应炉便宜得多。
对于在半导体领域拥有引以为傲且创新历史的英国来说，其拥有成为半导体创新先驱的技术、技能和资源，尤其是在互补或超越硅的技术方面，例如：化合物半导体和柔性电子产品。
尽管英国创新战略是因为英国半导体公司（例如：群集在Bristol、Wales和剑桥等公司）发挥关键作用而来，但是以现今遇到的半导体供应链问题来看，范围和雄心仍远远不够。如果英国半导体公司得到适当的政府支持和鼓励，英国很可能再次成为半导体制造强国。毕竟，英国在提高半导体技能上已经处于遍地开花的局面，人才供应似乎不成问题。
英国在半导体的方式如果套用在美国，那就能够鼓励本地芯片制造在更多州设立，未来即可提高半导体技能和创造就业机会，进而产生扩散效应。最近的分析表明，半导体产业的就业职缺对整体就业职缺的创造有高达6.7倍的乘数效果。
美国需要迅速采取行动，否则可能会失去最初发展的契机。既然半导体制造与创新的地位正在提升，如何重新塑造美国半导体产业，能够兼顾技术领导与制造产能地位，绝对不是学习亚洲模式，英国的案例给了美国一些战略调整的契机。