全球前五大晶圆制造商总产能创新高占57%
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根据Knometa 2022年全球晶圆产能报告，十年前全球前五大晶圆月产能占据40%的占有率
，到了2018年底提升至53%，2020年底更提升至56%，如今在2021年底又向上提升1个百分
点，达到57%的新高纪录。这显示出半导体晶圆制造正呈现头重脚轻的倾向。
2022年的前五大晶圆制造商分别是三星、台积电、美光、SK海力士以及Kioxia/WD。除了
台积电专攻晶圆代工之外，其他四家主要都是内存厂商。
1. 三星
2021年底，三星拥有全球IC晶圆总产能的19%，比第二大公司台积电多了44%产能。三星在
2020年将其资本支出提高了45%，这转化为2021年可用产能的大幅增加。大部分资金用于
在平泽工厂建设多条12吋晶圆厂生产线。
三星这几年除了持续投资内存之外，也强化进入晶圆代工领域。因此三星预计2026年将
比2017年产能还要增加两倍，其中包含投资170亿美元在美国德州泰勒市新建的晶圆代工
厂。
2. 台积电
台积电于2021年的产能成长相对温和，但对其晶圆代工服务的强劲需求刺激了这一年更积
极的资本支出行动，预计2022年的产能成长率将变高。台积电甚至2022年与2023年将持续
保持积极支出方式，扩大影响力。
全球三个全新的晶圆厂正在或即将建设。位于凤凰城的Fab 21的第一阶段已经在建设中，
并将于2024年开始进入量产，耗资120亿美元的Fab 21第一期工厂将用于制造5奈米技术的
芯片。在日本熊本，台积电与索尼合作建造了一座耗资70亿美元的12吋晶圆厂，预计2024
年开始运转。2021年11月，台积电宣布选择高雄作为台湾另一家晶圆厂的选址。
3. 美光
美光过去几年的资本支出更多地集中在升级现有产能以获得更先进的处理能力，而不是增
加产能。尽管如此，该公司在2021年以Fab 15的第4阶段、Fab 16 的第2阶段，以及在维
吉尼亚州扩建其传统产品工厂的形式提供了一些额外的产能。
本世纪中，美光的资本支出将集中在新技术和设备上，例如：针对DRAM的裸片收缩和3D
NAND的持续3D微缩来增加芯片产量。未来几年除了2024年将进入量产的广岛12吋晶圆厂之
外，没有其他扩建计画。
4. SK海力士
SK海力士在2019年和2020年缩减了资本支出，让其2021年底的产能增加有限。可是其预计
在2021年大幅提高资本支出，这将转化为2022年大幅增加的产能。例如：该公司位于利川
的最新工厂M16于2021年初竣工，预计2022年第四季开始营运。
至于2021年12月，SK海力士获得英特尔在中国大连的Fab 68工厂的所有权。不过，英特尔
可以在2025年3月之前都可使用该晶圆厂进行晶圆制造，所以2025年之后SK海力士才真正
完成收购。
5. Kioxia/WD
铠侠（Kioxia）和WD于2021年是通过3D微缩的进步来增加3D NAND芯片的产量，而不是通
过增加产能。WD于2021年12月表示，目前的产能方法约为“95%转换，5%新晶圆”，这意
味着几乎所有产品供应需求都通过转换为新晶圆来满足技术。
铠侠和WD在日本四日市拥有一座新工厂，计划于2023年初开始营运。这一Y7工厂将分两个
阶段建造。2022年4月，它们开始在日本北上的工厂建造第二个晶圆厂。现有的K1晶圆厂
于2020年投产，新的K2晶圆厂预计将于2024年投产。