论美台日韩共组Chip 4联盟的可能性与效益
https://bit.ly/3ucELQW
从美中科技战到近期俄乌战争，不乏看到两大强权在全球政经情势的角力，此已代表美中
竞争关系将成为常态化、长期化的趋势，也由于半导体业已是最终兵器，更是目前地缘政
治动荡下的重要战略物资之一，因此美方再度扩大封锁中国半导体发展或崛起的各种可能
性，除了对其进行出口管制外，联合盟友共同作战也成为美方对付中国的策略之一，仅是
各国有其不同的经济、政治、军事、产业链的考量，且原先和中国也有紧密程度不一的贸
易关系，故美方未来若提倡美台日韩共组Chip 4联盟来对抗中国，将对岸排除于全球供应
链之外，其可能性及效益当然也就备受各界关注。
美、台、日、韩在半导体供应链中各自扮演不同的角色
目前全球主要半导体供应国包括美国、台湾、韩国、日本、欧洲、中国、新加坡等，而各
国在半导体供应链中各有其擅长之处，其中前六大代表国家强项分别为芯片设计能力强、
先进制程技压群雄、内存版图胜出、光学元件具优势、车用半导体着墨深、处于发展关
键期等。而美国在全球半导体市占率超过四成，其中Fabless、IDM等领域均位居全球首位
，纯芯片代工、专业半导体封测分别为第二名、第三名。其次台湾纯晶圆代工、专业半导
体封测在全球独占鳌头，Fabless则是第二名，仅有IDM表现较弱，为全球第五名，总计台
湾在全球半导体市占率也有两成的水准。再者韩国因内存表现突出的缘故，而使其IDM
型态的经营位居全球第二，总计该国在全球半导体的市占率约16%。日本多数半导体厂或
内存业者则均为IDM型态的经营，并无特别厂商专注于纯晶圆代工、Fabless、专业半导
体封测厂，而日本在全球半导体市占率尚未达9%。
美国期望借由盟友共同牵制中国半导体业发展的意图仍明显
自从美国拜登总统上任后，即开始积极强化美国半导体的优势，主要是为巩固美国在未来
新兴科技领域的全球领导地位，加上疫情与美中科技战让美国体认自主可控供应链的重要
性，特别是俄乌战争之后，各方势力蠢蠢欲动，更让美国产生高度危机感，因而美方校正
过去全球半导体供应链过于向中国倾斜的局面，
美国欲成为形塑未来全球科技供应链的主动角色，故美国采取两种策略做法，其一为投入
520亿美元来强化半导体竞争力，其二则是联合盟友形成半导体联盟，而美国拟提议组半
导体联盟Chip 4，等同联手台日韩孤立中国的目标相当明显。
商业立场上各国仍希望以弹性的因应角度来面对美中关系的变化
美国期望在半导体降低海外依赖度，并以共同价值观为基础的地缘政治盟友共同抗中的趋
势将日益显著，而此局面对于台湾、韩国、日本等国则陷入左右为难的情势，毕竟中国为
全球第一大半导体市场需求国，所占比重逾三成，等于具有庞大市场商机，但另一方面，
美国则有尖端科技技术，等同若站在商业立场上，不论是台湾或是韩日，皆期望能借由弹
性的以拖待变，观看美中两强势力消长而再适时给予弹性应用策略，况且韩国在中国的投
资生产比重较高，若加入美国的晶圆四方联盟，韩国恐遭到中国方面的报复，故各国应提
前作好沙盘推演，以因应未来各种局面的变化。