联发科旗舰芯片 夺三星大单
联发科（2454）最新5G旗舰芯片“天玑9000”再传捷报，继多家大陆手机品牌客户采用之
后，传出也将获得全球智慧手机龙头三星导入最新轻旗舰机种Galaxy S22 FE，是联发科
首度打入三星高规的S系列智慧手机供应链，为营运增添强劲动能。
联发科已是三星智慧手机芯片主要供应商，目前全数提供三星中阶款A系列机种使用。过
往三星S系列机种都是采用自家芯片或高通芯片，去年首度于S21系列推出的轻旗舰款S21
FE也与其他S21款式同样搭载自家或高通芯片。

若S22 FE导入联发科天玑9000，将是三星S系列高阶机种首度采用联发科产品，由于天玑
9000是目前联发科旗下单价最高的产品，也将挹注联发科利润。
联发科对于客户端相关消息不予评论。
此前，搭载天玑9000的机种，都是大陆品牌厂旗下手机，包括红米K50 Pro、OPPO Find
X5 pro天玑版、Vivo X80 Pro等。
三星本身具备自制芯片的能力，但仍有部份装置采用高通与联发科芯片。韩国媒体先前曾
披露，三星今年将推出的64款智慧手机与平板中，联发科将占其中14款，不过当时点名搭
载联发科芯片的机种大多属于A系列。
业界认为，三星除了旗舰机种，势必要推出更有竞争力的中高阶机种，才有机会挽回不断
下滑的全球销售占比，而Galaxy S22 FE很可能就是未来三星最大的武器。
虽然联发科没有对外透露或评论天玑9000的套片价格，但据传达120美元以上，是该公司
历来价格最高的手机芯片。另外，天玑系列的其他等级芯片，例如也同样获得不少订单的
“天玑8100”与“天玑8000”，传出报价也超过65美元，“天玑1300”的报价则在55美元
左右。
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