联发科旗舰芯片 夺三星大单
联发科（2454）最新5G旗舰芯片“天玑9000”再传捷报，继多家大陆手机品牌客户采用之
后，传出也将获得全球智慧手机龙头三星导入最新轻旗舰机种Galaxy S22 FE，是联发科
首度打入三星高规的S系列智慧手机供应链，为营运增添强劲动能。
联发科已是三星智慧手机芯片主要供应商，目前全数提供三星中阶款A系列机种使用。过
往三星S系列机种都是采用自家芯片或高通芯片，去年首度于S21系列推出的轻旗舰款S21
FE也与其他S21款式同样搭载自家或高通芯片。
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若S22 FE导入联发科天玑9000，将是三星S系列高阶机种首度采用联发科产品，由于天玑
9000是目前联发科旗下单价最高的产品，也将挹注联发科利润。
联发科对于客户端相关消息不予评论。
此前，搭载天玑9000的机种，都是大陆品牌厂旗下手机，包括红米K50 Pro、OPPO Find
X5 pro天玑版、Vivo X80 Pro等。
三星本身具备自制芯片的能力，但仍有部份装置采用高通与联发科芯片。韩国媒体先前曾
披露，三星今年将推出的64款智慧手机与平板中，联发科将占其中14款，不过当时点名搭
载联发科芯片的机种大多属于A系列。
业界认为，三星除了旗舰机种，势必要推出更有竞争力的中高阶机种，才有机会挽回不断
下滑的全球销售占比，而Galaxy S22 FE很可能就是未来三星最大的武器。
虽然联发科没有对外透露或评论天玑9000的套片价格，但据传达120美元以上，是该公司
历来价格最高的手机芯片。另外，天玑系列的其他等级芯片，例如也同样获得不少订单的
“天玑8100”与“天玑8000”，传出报价也超过65美元，“天玑1300”的报价则在55美元
左右。
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