Graphcore与台积电合作推出首个3D WoW封装芯片-Bow IPU问世
https://bit.ly/3hR1MBX
芯片新创公司Graphcore于2022年3月初推出了一款新的人工智能处理器Bow IPU，是使用
台积电的3D WoW（Wafer-on-Wafer）的创新制程技术，同时堆叠同质或异质芯片，大幅提
升系统效能，并且缩小产品芯片尺寸。
总部位于英国的Graphcore已经获得超过6.8亿美元的创投资金支援。近年来，已经向云端
提供商和研究机构等客户交付了数万颗AI处理器。
基本上，Graphcore的第三代新型Bow IPU具有350 TeraFLOPS的AI运算性能，比上一代的
250 TeraFLOPS提高了40%，每瓦性能也提升了16%。在芯片内内存保持不变的前提下，
新芯片的吞吐量也从上一代的47.5TB/s提高到 65TB/s。
WoW设计是Graphcore与台积电合作的成果。在Bow IPU的制造是采用台积电7奈米制程制造
，再通过3D堆叠技术将两颗芯片合而为一，以此实现了性能和效能的提升。随着新一代
Bow IPU的出现，证明了芯片性能的提升可以从先进制程转向先进封装的可行性。
Graphcore的Bow IPU将容纳其芯片AI电路的晶圆与包含电源管理组件的晶圆结合在一起，
使电力能更有效达到AI电路内。这种提高的效率使Bow IPU比前一代的Colossus Mk2芯片
运行得更快。
Bow IPU与Colossus Mk2 GC2000 IPU都具有1472个独立处理器核心，能够处理8832个独立
并行的程式，单个封装内超过600亿电晶体，0.9 GB的处理器内内存吞吐量为65 TB/s，
10个IPU-Links可提供320 GB/s的互联频宽，可实现350 TeraFLOPS人工智能运算性能。
为了实现3D堆叠，新芯片增加了近6亿电晶体，除了增加了吞吐量，还优化了电源结构。
堆叠中的第二个晶圆与背面硅穿孔（BTSV）和WoW混合键连接，这是针对供电所做的设计
。
Graphcore计划在2024年推出更强大的系统，称为Good Computer。将能够运行具有500兆
个参数的AI模型。目前最大的AI模型参数跟真正人脑相比较，可能还有100倍左右的差距
（OpenAI的GPT-3神经网络是迄今为止开发最复杂的AI模型之一，具有1750亿个参数；而
人脑有100兆个突触，突触相当于AI模型的参数个数），而Graphcore正在开发的Good
Computer可以用来超越人脑处理。
目前一些组织已经签约使用最新的Bow IPU处理器。例如：美国能源部国家实验室
Pacific Northwest是首批使用Bow IPU以改进性能和效率的客户之一，将用于化学和网络
安全等应用。