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高通新芯片亮相 掀抢单大战
2022-03-01 02:17 经济日报 / 记者钟惠玲／台北报导
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2022世界行动通讯大会（MWC）昨（28）日登场，高通在大展第一天端出多款新产品，以
全球首款WiFi 7芯片方案“FastConnect 7800”最吸睛。（路透）
2022世界行动通讯大会（MWC）昨（28）日登场，高通在大展第一天端出多款新产品，以
全球首款WiFi 7芯片方案“FastConnect 7800”最吸睛。即便现阶段全球WiFi 7技术规范
尚未拍板，业界普遍看好后市极具爆发力，预料高通新芯片也将成为台积电（2330）与三
星争抢的高阶制程新订单，再次掀起晶圆代工界抢单战火。
法人认为，就良率与产能规模来看，台积电仍较三星技高一筹，夺下高通WiFi 7芯片代工
大单的呼声高。另外，随着高通重兵进入WiFi 7领域，该公司与联发科等业者的竞争态势
，也将从4G／5G芯片，一路延烧到WiFi芯片等产品线。
本届MWC展期为2月28日至3月3日，高通抢头香，由总裁暨执行长艾蒙亲自宣布，推出全球
首款WiFi 7芯片方案FastConnect 7800，以及“骁龙X70 5G”调制解调器与射频方案等新品。
高通强调，FastConnect 7800是全球最快、最先进的行动连网系统产品，支援高速传输且
超低延迟，传输速度峰值可达5.8Gbps。这款产品已开始送样，将于今年下半年商用化。
至于骁龙X70 5G调制解调器与射频方案，则是全球首款整合AI处理器的5G调制解调器与射频系统。
高通表示，FastConnect 7800再度展现该公司在业界的领导地位，并定义无线连结的未来
，同时是业界最佳用户端连线解决方案。
宏碁、华硕、荣耀、OPPO等大厂都力挺高通的新品。宏碁表示，高通在行动连结解决方案
领域，一直是居创新领导地位的厂商，该公司也希望持续与其合作，以提供卓越的使用体
验。
华硕则提到，连网的需求持续增长，高通历来持续提供优异的连网方案，很荣幸能与其合
作，提供下世代的WiFi解决方案。
高通认为，云端应用需要智慧边缘连结装置来配合，骁龙系列方案不只研发5G Sub-6 GHz
与毫米波技术，也切入WiFi 6E／7、射频前端、天线调谐器、蓝牙等领域，且该公司从手
机、笔电、穿戴装置、智慧家庭到车用均有相关解决方案。