[新闻] 理工毕业生9年大减 台积联发科爆人才短缺

楼主: cjol (勤朴)   2022-02-20 22:13:52
※ [本文转录自 cjol 信箱]
作者: jason2641668 (钢球智者) 看板: Stock
标题: [新闻] 理工毕业生9年大减 台积联发科爆人才短缺
时间: Sun Feb 20 17:49:55 2022
原文标题:
半导体抢人大战》理工毕业生9年大减两成 台积、联发科爆人才短缺危机
原文连结:
https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/32352
发布时间:
2022年2月18日
原文内容:
https://i.imgur.com/UdymEqL.png
《日经新闻》2月18日一篇报导指出,如果你是台湾电子科系的博士生,你就不用投履历
找工作了,工作会来找你。
“多年来我都没有投递任何履历表,也没有更新我个人资料。”将于今年6月从台湾阳明
交通大学完成博士学位的Ken Wu说。然而,在过去两年,他很希望从顶尖半导体制造商学
习解决方案,以弥补持续扩大的技术落差。
理工科硕博士、大学生抢手
“我还在读博士学位,不能从事全职工作,但我经常收到人力资源部门、一些科技主管的
电子邮件和电话,询问我是否愿意面试,以了解更多他们的公司和部门的信息。”
最后他选中旺宏电子,今年稍晚将成为旺宏的高级工程师,旺宏是苹果、任天堂的专业记
忆体供应商,他“被征才”的经验跟许多理工科毕业生相同。
半导体业处于求才热潮之中,因为他们争相提高产能,填补过去一年“芯片荒”缺口,先
进芯片制造国台湾尤其承受莫大的增产压力,对工程人才的需求正在增长。
但是台湾高等教育的理工科毕业生人数逐年下降,受到少子化影响,从2011年到2019年的
9年内毕业人数累计大减20.68%,在2004年攀升到13.5万人的高峰后逐年下降,2019年理
工科毕业人数跌破10万,降至9.2万。
2019年理工科毕业人数跌破10万
《日经亚洲评论》采访的人力资源专家、业界高管和政府官员一致认为:当前人才短缺,
是他们见过的最严重的状况,多数预计未来情况会更糟。
全球出货量最大的行动芯片设计开发商联发科董事长蔡明介今年在记者会上警告,未来10
年半导体人才将减少3成,可能对台湾造成重大影响。“高阶芯片人才短缺,将对未来半
导体产业的整体发展构成挑战。”
2021年底,台湾半导体产业有超过29万名员工,而总人口约为2340万。根据台湾经院的数
据,这一数字高于两年前(2019年)的22.5万人,未来仍将继续扩张。
台湾最大两家芯片厂商台积电和联发科今年共聘请1万多名新进员工,其中大部分为本国
国民。
未来10年半导体人才将减少3成
全球第4大晶圆代工厂商联电告诉《日经亚洲》,联电的目标是今年在国内聘请1,500 人
。欧洲最大芯片设备制造商 ASML表示,今年将在全球聘请4,000名新进员工,其中1千人
在本国招聘。应用材料、默沙东药厂和Entegris等芯片设备和材料制造商今年也将在本国
聘请数百名员工。
根据台湾最大的征才平台104调查发现,12月芯片业职缺总数达到3万4千人,比两年前大
增约77%。
104 Corp高级副总裁Jason Chin表示,“我们从未见过半导体行业如此渴求人才,这太惊
人了,每个月的招聘人才数量巨大。”
这种情况引发台湾其他行业的恐慌,并且转移经济重心。台湾西海岸拥有完整的半导体供
应链,但台积电去年宣布将在南部高雄市建造下一座先进晶圆厂,高雄原本是传产工业中
心。
芯片业职缺单月达3万4千人,比两年前大增约77%
长庚大学校长汤明哲透露:“当地许多石化业老板都在喊,‘天哪,这么有竞争力的大厂
来这里,我们可能招不到人了’。”
笔电制造商仁宝电脑总经理兼CEO翁宗斌(Martin Wong)表示,半导体产业求才若渴,也
使得电子代工制造商很难招聘新人。
“你看,联发科和台积电在到处招募人才,我们今年的目标也是至少招聘1,000人。如果
我们不提高薪资,如何聘请到足够多的人?我们还跑去大专院校推广敝公司,希望年轻人
在毕业前能够认识仁宝,这样我们就可以增加抢到毕业生的机会。”翁宗斌指出。
因为中国防疫超严格,以及台湾政府禁止刊登中国征才广告,加上最新通过的经济间谍法
草案,似乎减缓人才流向中国的速度,但压力仍在增加。
高通、英特尔、AMD都来台湾扩大研发团队
一家显示器驱动IC设计公司的高管表示:“我们正在目睹新一轮的人才争夺战。高通、英
特尔、AMD等美国芯片设计大厂都来台湾扩大研发团队,因为他们也面临美国人才供应不
足的问题。”
传感器和智慧牙刷等联网装置IC设计新创公司Netlink Communication总经理Johnny Lin
表示,该公司最近流失几位经验丰富的工程师,“因为大型外国竞争对手给出两倍的薪资
或是高出70%的薪资,新创公司很难开出这样薪水,但我们也看到调整薪资结构的急迫性
。”
全球大型芯片制造商累计宣布超过3700亿美元的扩张计划,这意味说,他们也在全球大规
模招聘新员工。从中国、美国、欧盟、韩国到印度,各国政府都在加大浦贴本土芯片产业
,美国和中国都在官方声明强调,需要吸引和留住芯片业人才,以确保半导体产业的长期
竞争力。
10到15家公司设立自家芯片设计团队
与此同时,更多公司进入芯片设一开发领域,进一步拉动人才的需求。从谷歌、亚马逊、
脸书到阿里巴巴和腾讯,财力雄厚的互联网公司,以及福特和特斯拉等车商都在设立自家
芯片设计团队,以增强对供应链关键部分的控制。
“突然间,又有10 到15家公司正在设立自家芯片设计团队,大家都在招募相同类型的人
才。”摩根大通亚太技术、媒体和电信研究联席主管 Gokul Hariharan 说。
芯片设备供应商ASML总裁兼执行长Peter Wennink表示:“在全球物色合适人才,变得越
来越复杂,原因很简单,我们与客户和业内所有厂商抢人。在台湾,我们与台积电抢人;
在韩国,我们与三星和SK海力士抢人。在美国,我们与英特尔、美光、苹果、高通抢人。

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我自己不精确观察
台积电/联发科/瑞昱/群联/联咏
1. 大幅增加招募人数
2. 拉高薪水抢最顶尖那批台清交成电资人才 (抢不到的就往下抢中字辈)
以前大家四大毕业首选是外商 台商是垫背
今年台湾科技产业开始出现大外商薪水被台商比下去的状况
高通/ASML ... 等外商也开始加入抢人的战局 (高通去年底才在竹科盖好新的办公大楼)
所以除非半导体需求降温 不然这种状况只会更加激烈
-
https://i.imgur.com/NU5bUeR.png
作者: qazxc1156892 (william)   2022-02-20 22:36:00
作者: money1992922 (阿哭哪妈踏踏)   2022-02-21 07:05:00
台积电只需要人不需要人才
作者: josephlu0404 (Mashiro)   2022-02-21 11:03:00
台积跪求内推

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