※ 引述《ac82414 (Howard)》之铭言：
: 大家好 小弟目前正面临抉择
: 最近拿到应材全球装机工程师的offer
: 年薪大约120，主要负责CMP的装机、需到处出差。
: 1.从传产跳到半导体，对于半导体产业完全不熟，进去从头学起且工作压力远大于台塑
，
我有朋友也是逃离台塑，现在在做IC设计
年薪250起跳，待一年胜过台塑3-5年。
台塑就是一家薪水不怎样，
但却自傲薪资领先同业的高傲公司，这次发7个月，平均领25万而已（可怜纳）
然后离职会呛妳四大企业终生永不录用，有事吗......
至于半导体产业分布很广，
设计/研发/制造/客服都有
CSE又是最不需要高科技技能的职缺
听话就好了，能跟客户喇赛就行
劝妳趁年轻能逃就赶快先逃离台塑，多学习多交朋友
外面有很多高薪有趣又比台塑快乐的工作。