大家好 小弟目前正面临抉择
最近拿到应材全球装机工程师的offer
年薪大约120，主要负责CMP的装机、需到处出差。
目前任职台塑设备工程师已四年，平均年薪大约85，不用轮班、加班频率低、见红就休。
自己有先稍微做过SWOT分析，会想换工作比较大的原因是工作地点偏僻及环境因素。
目前主要分析出来的优劣如下
优势：
1.AMT待遇及福利优于台塑
2.可以到处出差，符合我喜欢往外跑的个性。
劣势：
1.从传产跳到半导体，对于半导体产业完全不熟，进去从头学起且工作压力远大于台塑，
面对半导体产业的高压不晓得能否克服。
我目前去AMT的意向接近7成，因为没有在科技业待过，所以非常需要板上各位前辈宝贵的
意见分享。
在此先谢谢大家，你们的意见对我会是很大的帮助！